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张兴杰

作品数:2 被引量:7H指数:2
供职机构:天津大学电子信息工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇标准CMOS...
  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇载流子
  • 1篇载流子注入
  • 1篇光电
  • 1篇光电集成
  • 1篇发光
  • 1篇发光器件
  • 1篇PI
  • 1篇PIN
  • 1篇LED
  • 1篇N-

机构

  • 2篇天津大学
  • 1篇天津工业大学

作者

  • 2篇谢生
  • 2篇韩磊
  • 2篇郭维廉
  • 2篇毛陆虹
  • 2篇张世林
  • 2篇张兴杰
  • 1篇侯贺刚
  • 1篇谷晓

传媒

  • 1篇光电子.激光
  • 1篇发光学报

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
标准CMOS工艺载流子注入型三端Si-LED的设计与研制被引量:6
2012年
采用无锡华润上华(CSMC)0.5μm标准CMOS工艺,设计并制备了一种新型的高发光功率载流子注入型三端Si-LED器件。该器件在p型衬底上进行n+掺杂,与p衬底形成两个相对的n+p结,其中一个结正向偏置,发出峰值波长在1 100 nm附近的红外光;另一个结同样正偏,作为注入结对发光进行调制。测试结果显示:第三端注入载流子明显增强了总体的发光功率,在10 mA偏置电流、3 V调制电压下,可获得1 nW的光功率,与单结相比提高了两个数量级。由于工作电压低,该器件可与目前主流的CMOS工艺共电源单芯片集成,在光电集成领域具有一定的应用前景。
韩磊张世林郭维廉毛陆虹谢生张兴杰谷晓
关键词:发光器件光电集成
标准CMOS工艺新型多晶硅PIN-LED的设计与实现被引量:3
2013年
采用联华电子公司(UMC)0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了多晶硅PIN-LED,测试结果表明,i区宽为10μm器件的正向导通电压为1.5V,反向击穿电压为8.8V;当其工作在正向载流子注入模式时发射950~1 250nm波段的红外光,工作在反向雪崩击穿模式时发射650~1 000nm波段的可见光。实验结果表明,本文以多晶硅材料制备的PIN-LED与单晶硅材料制备的Si-LED具有类似的电学特性与光学特性。
张兴杰张世林韩磊郭维廉侯贺刚毛陆虹谢生
关键词:标准CMOS工艺
共1页<1>
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