臧成东
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- ADT7100划片机的使用和维护
- 2012年
- 划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成每个独立的个体,芯片切割的质量直接影响封装的质量和器件的性能。划片机有SAW类型的划片机,还有激光划片机。作者多年以来一直从事划片工艺,现对在用的ADT7100机器的结构、维修和维护作介绍,同时简单分析划片工艺。
- 刁振国殷履文臧成东
- 关键词：电子封装划片机
- 条阵介质膜声表面波器件
- 本实用新型涉及一种条阵介质膜声表面波器件，是在常规的声表面波器件芯片表面叠加一层条阵状介质膜，所用介质膜的温度系数与压电基片的温度系数相反，条阵膜的条方向沿声表面波传播方向延伸，条阵膜的条间距是有一定规律的准周期值。本实...
- 陈培杕孙娟臧成东
- 文献传递
- F&K 6400键合机在SMD封装中的应用
- 2012年
- 键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响产品的可靠性。键合时采用的超声功率、键合时间、键合压力、键合方式等工艺参数直接影响到产品的产量和性能。在批量生产的基础上,作者分析了适合F&K 6400键合机在生产中采用的键合材料及工艺参数,并列出了生产过程中设备常见的故障及可能原因。
- 臧成东
- 关键词：超声功率
