许彪
- 作品数：19 被引量：45H指数：3
- 供职机构：萍乡高等专科学校更多>>
- 发文基金：长江学者和创新团队发展计划教育部高等学校骨干教师资助计划江西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信理学更多>>
- 无压渗透法制备SiCp/Cu复合材料
- 2008年
- 通过改进工艺参数实现了Cu对SiCp预制型的无压渗透。渗透样块可分为亮色Cu基体区、深黑色渗透区和浅黑色SiC预制型区三部分。分别用X射线衍射仪、扫描电镜和能谱仪对相关试样渗透层的物相、表面形貌和元素分布进行分析,分析认为渗透是在毛细管力和负压机制共同作用下完成。
- 张小明张萌吴波徐运明许彪
- 关键词：无压渗透SICP/CU负压
- 1.15 Cr3C2/Cu复合材料的时效硬化机制
- 用高温金相显微镜,对1.15Cr3C2/Cu复合材料在高温时效析出时的动态变化进行观察。经过用图像分析软件Image-Pro Plus,对晶粒中开始沉淀析出到析出结束过程中晶内析出颗粒数量和平均颗粒尺寸的分析,发现此过程...
- 张萌许彪
- 关键词：复合材料显微硬度
- 文献传递
- 时效对喷射成形Cr_3C_2/Cu复合材料显微硬度及导电率的影响(英文)
- 2011年
- 采用真空电弧炉熔铸+喷射成形技术,以Cu-0.5Cr-0.2Zr-0.02Y-0.02(0.55La+0.45Ce)为名义成分,通过在石墨坩埚熔铸过程中原位自生成的Cr碳化物制备了颗粒增强Cr3C2/Cu复合材料。研究了该材料的显微组织、力学性能和电学性能。结果表明:经压延变形和时效处理后,该材料的显微组织特征是以稳定的等轴晶α-Cu相为基;经90%压延变形+490℃时效45min处理后,该材料性能为显微硬度Hv100182.7,导电率83.5IACS%,此时显微硬度和导电率配合良好,已达到超大规模集成电路引线框架材料所要求的主要性能指标。
- 许彪张萌郭守晖
- 关键词：原位生成
- 辉光放电光谱仪两种定量分析方法误差比较
- 辉光放电光谱仪既能进行体材元素重量百分比定量分析(简称Bulk分析)又能进行表层深度剖面定量分析(简称DPA分析),而DPA分析也能进行体材重量百分比定量分析,对于它们共同能进行的体材重量百分比定量分析来讲,它们是不等价...
- 许彪张萌
- 关键词：发光强度
- 文献传递
- 用高温金相研究时效析出硬化
- 用高温金相显微镜,对一例金属碳化物增强Cu基复合材料在高温时效析出时的动态变化进行观察。经过用图像分析软件Image-Pro Plus,对晶粒中开始沉淀析出到析出结束过程中析出颗粒数量和平均颗粒度的分析,发现此过程颗粒平...
- 张萌许彪
- 关键词：高温金相高温时效
- 发射光谱仪深度剖面分析的理论机制
- 2003年
- 本文主要论述了发射光谱仪深度剖面的理论依据和其定量深度剖面分析的理论机制 ,并根据有关理论系统地给出了实现发射光谱仪深度剖面分析的理论模型 ,并指明了理论模型尚待弥补的不足及发展前景。
- 许彪
- 关键词：发射光谱仪光谱强度
- Zn/Cu反应扩散系数的影响因素被引量：3
- 2008年
- 研究了460℃时Zn(液)/Cu(固)扩散偶反应扩散。利用金相显微镜、能谱仪EDS和Zn/Cu平衡相图分析研究了所出现的新相。通过非平衡态扩散边界条件,导出了各单相反应扩散系数的计算方程,并对其影响因素进行了分析研究。结果表明:各相之间反应扩散系数有较大不同,且远大于Arrhenius方程计算的扩散系数。反应扩散系数的主要影响因素是各单相相变反应速率,同时单相边界浓度和扩散时间对反应扩散系数也有一定影响。
- 许彪张萌罗英唐建成
- 关键词：铜锌
- 时效对Cu-Cr-Zr-C-RE合金显微硬度及导电率的影响被引量：5
- 2010年
- 研究了冷变形后时效温度和时间对用喷铸成形得到的名义成分为Cu-0.2Cr-0.5Zr-0.04RE(55%wtLa+45wt%Ce)的合金显微硬度和导电率的影响。结果表明,在470℃时效1h,显微硬度达到Hv100172.9,导电率达到80.7%IACS,此时显微硬度和导电率的配合较好。
- 许彪肖文福廖建波
- 关键词：时效显微硬度导电率
- 真空电弧炉制备Cr3C2／Cu复合材料的组织和性能被引量：4
- 2008年
- 提出了一种在真空电弧炉中用石墨坩埚隔离铜坩埚制备Cr3C2/Cu复合材料的新工艺,并对该复合材料的显微组织及性能进行了分析。研究结果表明,在熔炼过程中,Cr与石墨坩埚中的C反应,生成Cr3C2微粒均匀分布于铜熔液中,形成Cr3C2颗粒增强Cu基复合材料,该材料经适当时效处理后,可获得良好的力学和电学综合性能,显微硬度(HV)为184.8,电导率达45.76MS/m,软化温度为540℃。
- 许彪张萌
- 关键词：电弧炉石墨坩埚显微组织
- 不同气氛下熔渗制备铜铝合金被引量：1
- 2008年
- 采用铝片包裹和铝粉包埋铜粉压块的方法,通过熔渗制备铜铝合金,铝片包裹法在真空、空气及氩气气氛下进行实验,铝粉包埋法在氩气气氛下进行实验,温度为750℃,保温6h。结果表明,三种气氛下,铝片包裹熔渗的速度由快到慢依次为:真空、空气和氩气气氛。真空和空气气氛下采用铝片包裹熔渗法时,得到的铜铝合金随铜粉压块的致密度增大而偏向相图中的富Cu侧;在氩气气氛下,铝片包裹和铝粉包埋熔渗渗层厚度都随铜粉压块的致密度增大而减小。
- 张萌罗英许彪
- 关键词：熔渗铜铝合金金属间化合物
