贾京
- 作品数：3 被引量：13H指数：1
- 供职机构：北京工业大学电子信息与控制工程学院更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信动力工程及工程热物理更多>>
- 大功率激光器巴条热特性研究
- 2015年
- 利用半导体激光器结电压随温度变化关系,测量了大功率激光器巴条的稳态温升曲线,并用红外热成像方法进行了验证。同时采集到的稳态温升曲线结合结构函数方法,可以得到激光器巴条热量传递路径上各层结构的热阻。然后通过测量激光器巴条的热阻可以得到其光转换效率,,施加在半导体激光器巴条上的工作电流越大,其热阻越小,光转化效率越高,与半导体激光器测试仪测量的光转换效率的变化一致。
- 孟庆辉冯士维贾京张亚民乔彦彬岳元
- 关键词：大功率激光器热阻红外热成像光转换效率
- 高热流器件真空散热措施研究
- 高热流器件发热量大，由热引起的可靠性问题非常突出。尤其在真空环境中，器件只能通过热传导和热辐射散热，较大气环境中相同功率条件下其工作温度必然会大幅升高。因此，在真空环境中进行高热流器件的散热分析就显得尤为重要。 本文从...
- 贾京
- 关键词：热阻值
- 基于热阻测量的PCB散热特性被引量：12
- 2014年
- 基于肖特基结电压随温度变化的特性,本文测量了真空下被测器件SiC二极管工作时PCB的热阻。通过测量SiC二极管的稳态加热响应曲线,进而利用其小电流下的温敏特性得到器件纵向热阻结构,分析出PCB的热阻。研究了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB的散热特性。实验结果表明,增加覆铜量能明显减小PCB的热阻。覆铜量相同时,PCB上增加热过孔能显著减小其热阻,并且PCB的热阻随着热过孔直径的增大而减小。通过有限元ANSYS软件仿真了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB温升,其结果与实验结果一致。
- 贾京冯士维邓兵孟庆辉张亚民
- 关键词：PCB热阻ANSYS仿真散热
