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顾勇

作品数：5 被引量：9H指数：2
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇电路
  • 1篇音频
  • 1篇射频
  • 1篇射频系统
  • 1篇总线
  • 1篇总线接口
  • 1篇总线接口设计
  • 1篇系统级封装
  • 1篇系统芯片
  • 1篇芯片
  • 1篇接口
  • 1篇接口设计
  • 1篇互连
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇集成电路
  • 1篇封装
  • 1篇高密度互连
  • 1篇SIP
  • 1篇SOC
  • 1篇I2C总线

机构

  • 3篇电子科技大学

作者

  • 3篇顾勇
  • 2篇杨邦朝
  • 2篇赵建明
  • 1篇王莎鸥
  • 1篇胡永达

传媒

  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇物联网技术
  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 5 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
基于Wolfson音频SoC的I^2C总线接口设计
2011年
随着I2C总线应用的越来越广泛,其电路简单,编程方便,易于系统标准化与维护的优点也日益显现出来。文章在分析了I2C总线的基本概念和工作原理的基础上,重点介绍了基于Wolfson音频SoC的I2C总线接口的系统结构和程序设计方法。
顾勇赵建明
关键词：I2C总线音频SOC
高密度3-D封装技术的应用与发展趋势被引量：6
2010年
高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势。该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化。主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术——系统上封装SOP(System-on-Package)。
顾勇王莎鸥赵建明胡永达杨邦朝
关键词：系统芯片
系统级封装(SIP)的优势以及在射频领域的应用
SIP(System in Package),指系统级封装.它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内.它与系统芯片(SOC)互补,实现一种新的更高层次的混合集成,具有设计灵活、相对成本低、周...
杨邦朝顾勇马嵩胡永达
关键词：系统级封装混合集成电路射频系统高密度互连
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