柏冬梅
- 作品数：3 被引量：5H指数：2
- 供职机构：大连理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：“十一五”国家科技支撑计划国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺更多>>
- 镀液pH值及浓度对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响被引量：2
- 2010年
- 通过正交试验对比分析了镀液pH值,主盐、还原剂以及络合剂浓度等因素对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响。结果表明:镀液pH值的影响最主要,其次为主盐和还原剂浓度;对于选定成分的酸性(3.5≤pH≤6)镀液,随pH值的增大,镀层磷原子分数由22.5%(pH=3.5)逐渐减至12.6%(pH=6.0),而镀速随pH值的增大而增加,达到最大值21.0μm·h^(-1)(pH=5.0)后变化不大;镀层磷含量随主盐NiSO_4浓度增大而降低,随还原剂NaH_2PO_2浓度增大而增加,而主盐和还原剂浓度的增大都可增加镀速;最终获得了磷原子分数为15.2%、镀速达到21.0μm·h^(-1)的镀层。
- 柏冬梅黄明亮
- 关键词：化学镀镍-磷镀层磷含量镀速
- 钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应被引量：1
- 2010年
- 研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应。结果表明:250℃时,直径为(2.3±0.06)mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润湿角约为44,铺展率约为67%;焊点界面由Ni3Sn4IMC层、及较薄的Ni-Sn-P过渡层构成Ni3P晶化层;钎焊过程中界面Ni3Sn4IMC的生长速率与钎焊时间t1/3呈线性关系;时效过程中界面Ni3Sn4IMC及富P层的生长速率与时效时间t1/2呈线性关系。
- 黄明亮柏冬梅
- 关键词：钎焊时效
- 微电子封装中化学镀Ni-P薄膜研究
- 随着科技的发展，电子产品越来越趋于小型化，电子器件焊点的结构和形态也发生了的巨大变化，组装密度大幅度提高，微电子封装已成为当今电子工业中最重要和最具挑战的技术之一。钎料作为一种连接材料，在微电子封装中，发挥着至关重要的作...
- 柏冬梅
- 关键词：微电子封装化学镀钎料合金预处理
- 文献传递
