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祝蕾

作品数:5 被引量:13H指数:2
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家教育部博士点基金国家科技支撑计划更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇助焊剂
  • 4篇焊剂
  • 3篇无卤素
  • 3篇无铅
  • 3篇无铅焊
  • 3篇免清洗
  • 3篇免清洗助焊剂
  • 2篇电气绝缘
  • 2篇松香
  • 2篇清洗工艺
  • 2篇无铅焊料
  • 2篇绝缘
  • 2篇焊膏
  • 2篇焊料
  • 1篇低银
  • 1篇硬质
  • 1篇硬质膜
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇钎焊

机构

  • 5篇北京工业大学

作者

  • 5篇雷永平
  • 5篇夏志东
  • 5篇祝蕾
  • 4篇史耀武
  • 4篇郭福
  • 3篇徐冬霞
  • 2篇周永馨
  • 2篇张冰冰
  • 2篇林健
  • 2篇李国伟
  • 1篇符寒光
  • 1篇杨晓军
  • 1篇尹兰礼
  • 1篇张冰冰

传媒

  • 1篇功能材料
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
锡锌系无铅钎料用免清洗助焊剂的润湿性评价被引量:4
2008年
简要介绍了锡锌系无铅钎料的研究背景,针对锡锌系钎料容易氧化和润湿性差的缺点,研制了一种无松香无卤素的新型免清洗助焊剂。并且选用一种无机盐助焊剂和一种松香型助焊剂作为对比,进行了扩展率试验和润湿力试验以评价3种助焊剂的润湿性。试验结果表明,这种新型免清洗助焊剂能够提高Sn-9Zn共晶钎料的润湿性,并且助焊剂残留物少,无腐蚀,可免除焊后清洗工艺,符合环保要求,有利于促进Sn-9Zn无铅钎料在电子工业中的实际应用。
徐冬霞雷永平张冰冰祝蕾夏志东史耀武郭福
关键词:免清洗助焊剂无铅钎料润湿性可靠性
低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂
低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于低银SnAgCu无铅焊膏的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为:活化剂5.0-13.0%、溶剂32.0-41.0%、缓蚀剂0....
雷永平祝蕾林健夏志东杨晓军郭福史耀武符寒光
文献传递
无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成:活化剂8.0-15.0%、助溶剂28.0-40.0%、成膜剂0.1-1.0%、缓蚀剂0.1~0.5%,其余为溶剂去离子水。本发...
雷永平徐冬霞夏志东张冰冰李国伟周永馨祝蕾郭福史耀武
文献传递
无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制被引量:9
2010年
通过筛选试验,调整溶剂、松香和活化剂的含量,确定助焊剂中主要成分的最佳配比。根据国标GB/T9491—2002,测试助焊剂的扩展率、腐蚀性及其他性能,并根据日本工业标准JISZ3198—4—2003进行润湿力测试。结果表明:当助焊剂中有机酸活化剂质量分数为9%、m(水白松香):m(聚合松香)为2:3时,助焊剂具有良好的物理稳定性和润湿性,平均扩展率最高能达到76.00%。焊后铜片无腐蚀,残留物少且成透明膜状。
祝蕾雷永平夏志东林健尹兰礼
关键词:无铅焊膏助焊剂活化剂
无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成:活化剂3.3-5.0%、助溶剂28.0-40.0%、成膜剂0.5%、缓蚀剂0.1~0.2%,其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用...
雷永平徐冬霞夏志东张冰冰李国伟周永馨祝蕾郭福史耀武
文献传递
共1页<1>
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