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王大伟

作品数：52 被引量：32H指数：3
供职机构：中国航空无线电电子研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信航空宇航科学技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 30篇专利
  • 18篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 11篇自动化与计算...
  • 9篇电子电信
  • 6篇航空宇航科学...
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 9篇航空电子
  • 5篇航空电子产品
  • 4篇电路
  • 4篇电路板
  • 4篇装车
  • 4篇总线
  • 4篇总装
  • 4篇总装车间
  • 4篇可制造性
  • 4篇可制造性设计
  • 4篇工装
  • 3篇芯片
  • 3篇工控
  • 3篇金
  • 2篇多路
  • 2篇多品种
  • 2篇引脚
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇元器件

机构

  • 52篇中国航空无线...
  • 3篇中国人民解放...
  • 1篇东南大学

作者

  • 52篇王大伟
  • 13篇李德雄
  • 10篇龚清萍
  • 6篇刘建中
  • 5篇张德晓
  • 4篇于乐
  • 2篇李超然
  • 2篇廖科
  • 2篇张堃
  • 2篇何洋
  • 2篇章圣焰
  • 2篇王晨
  • 1篇潘仁良
  • 1篇吴伯春
  • 1篇胡娜
  • 1篇何亦征
  • 1篇陈定荣
  • 1篇于乐
  • 1篇王博
  • 1篇曹阳

传媒

  • 15篇航空电子技术
  • 2篇信息系统工程
  • 1篇测控技术

年份

  • 6篇2024
  • 4篇2023
  • 4篇2022
  • 4篇2021
  • 10篇2020
  • 6篇2019
  • 6篇2018
  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 4篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 52 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种底部焊端类器件焊端批量自动上锡与除金方法
本发明公开了一种底部焊端类器件焊端批量自动上锡与除金方法，将若干个待上锡除金的元器件倒置于尺寸匹配的托盘载具上，根据元器件的焊端图形，使用点胶喷头将焊锡膏喷印在待上锡除金的元器件的焊端，使用热风发生装置先将焊锡膏熔化，再...
费盟刘建中王大伟李德雄邹燕清梁乔
一种在线式导热胶自动涂敷设备
本实用新型公开了一种在线式导热胶自动涂敷设备，包含基板(2)、X轴模组(4)、两个Y轴模组(3)、Z轴模组、导热胶枪(6)、第一CCD相机(7)、激光测高仪(8)、第二CCD相机(9)、输送轨道(13)和物料定位托盘(1...
赵璐王大伟胡玉东张凯歌曹博鸿
基于改进A^＊算法的无人机通地站总装车间AGV路径规划
2018年
针对无人机通用地面站总装车间的AGV路径规划问题，在考虑物理空间约束、AGV控制难度与运输效率的基础上，提出了一种改进的A^＊算法来实现路径寻优。该改进的路径寻优算法通过增加矢量线段夹角约束，保证了大负载AGV行走路径的平滑性，降低了AGV的实时控制难度，提高了物料运输效率。对比实验结果表明，该改进算法显著降低了路径寻优的计算成本，呈现出明显的性能优越性，具有较高的理论与应用价值。
李杰林王大伟
关键词：无人机自动导向车路径规划
一种手动快速精确测量导热间隙的设备
本实用新型一种手动快速测量导热间隙的设备，包括测量设备，所述测量设备包含地脚支撑、底座、立柱、磁力支座、关节滑块、锁紧旋钮、三关节平面旋转臂和高精度数显式高度计；底座由磁性材料制成，上表面平整；四个地脚支撑支撑在底座的底...
赵璐王大伟张凯歌李杰林鞠传海
基于人机协作机器人的线束装配智能辅助系统
本发明公开了一种基于人机协作机器人的线束装配智能辅助系统，包含系统管理层、中央控制层、现场控制层以及现场执行层，系统管理层用于将待装配的线缆对应的安装孔位的三维坐标信息传递给中央控制层；中央控制层在接收到安装孔位的三维坐...
鞠传海龚清萍李杰林王大伟
文献传递
静态图像无损/近无损压缩技术研究被引量：1
2013年
针对航空侦察图像的原始分辨率高,且在存储过程中必须进行无损或者近无损图像压缩的问题,为满足任务判读的要求,实现实时高效的数据压缩处理具有重要的工程价值。本文首先比较了几种无损或者近无损图像压缩的硬件平台,然后介绍了JPEG标准族的无损/近无损图像压缩的算法框架和不足,最后阐述了最近刚正式问世的新一代JPEG XR图像压缩标准,并指出了JPEG XR标准的优势所在。
王大伟于乐章圣焰
关键词：图像处理JPEG
一种辅助带引脚贴装芯片除金的工装及除金搪锡方法
本发明公开了一种辅助带引脚贴装芯片除金的工装，包含芯片载板(1)、压条(2)、硅胶垫块(3)和不脱卸紧固螺钉(4)，芯片载板(1)为正方形，芯片载板(1)的一个面上排列有若干个用于摆放芯片方形凸台(11)和圆柱凸台(13...
赵璐徐子强王大伟李杰林张凯歌
管控无人机地面控制站生产数据的信息物理系统集成模型
本发明公开了一种管控无人机地面控制站生产数据的信息物理系统集成模型，包含物理系统和信息系统，信息物理系统被划分成三级，即单元级信息物理系统、系统级信息物理系统和SoS级信息物理系统，信息系统中的数字孪生管理壳对物理系统中...
李杰林王大伟刘建中
文献传递
一种实现微小装配间隙快速测量的设备
本发明公开了一种实现微小装配间隙快速测量的设备，包含：底座，设有网格线和刻度值；若干个支座，用于固定支撑待测部件，并依照刻度值对待测部件进行定位放置；水平四轴协作机器人，末端通过连接板安装工业相机和激光位移传感器；工控电...
张凯歌王大伟赵璐
文献传递
一种基于FABmaster的PCB可测试性设计方法研究被引量：1
2015年
针对航空电子系统中PCBA功能电路复杂度不断增加，传统的测试模型和方法难以满足不断发展的测试需求的问题。我们采用了可测试性设计，将测试与设计统一，在初始设计阶段就引入测试要求，提出一种基于FABmaster分析软件的可测试性设计实现方法，实践表明，我们的方法可以将相关模块测试覆盖率提高10％～30％左右，解决了ICT在线测试性的难题。
朱斌王大伟刘冲
关键词：可测试性设计
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