陈立桥
- 作品数：10 被引量：14H指数：2
- 供职机构：浙江海洋学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金科研院所技术开发研究专项资金国家社会科学基金更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>
- Rh催化的[5+2]反应及其在有机合成中的应用
- 2015年
- Rh催化的[5+2]反应是一类高效快速构筑多官能团化七元环的重要方法。介绍了常用的Rh催化剂及其配体;分别基于乙烯基环丙烷(VCP)和劳腾施特劳赫中间体类型的Rh催化[5+2]反应;Rh催化的[5+2]反应机理;Rh催化的[5+2]反应在复杂天然产物合成中的应用。
- 周利民廖霞俐许可陈家林陈立桥李俊鹏
- 关键词：催化化学
- MOCVD法制备钯膜用的前驱体研究现状被引量：1
- 2012年
- 金属钯薄膜作为一种新型的稀贵金属低维材料,因为其优异的物理和化学性能,在耐高温涂层、微电子、膜反应器、催化等领域有着非常重要的应用。钯薄膜优异的性能及广阔的应用前景引起人们广泛的关注。介绍了金属有机化学气相沉积(MOCVD)法制备钯膜用前驱体的研究进展以及MOCVD工艺中各类前驱体的优缺点,概述了其目前研究的热点和进一步研究的方向。
- 陈高芳常桥稳谌喜珠叶青松陈立桥刘伟平
- 关键词：金属材料前驱体金属有机化学气相沉积
- 无机添加剂对低温共烧用表面金导体的影响（英文）被引量：3
- 2015年
- 金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对金导体中的玻璃和无机物对金导体层和LTCC瓷料反应的影响做了综合性的研究,初步确定金导体层和瓷料的最佳烧结行为,为制备具有良好烧结匹配性、表面缺陷少、有良好附着力和键合性能的金导体浆料提供了一定参考。
- 金勿毁吕刚陈立桥
- 关键词：低温共烧陶瓷
- 乙酰丙酮在Ir(acac)_3和Ir(acac)_3(H_2O)中的配位方式研究被引量：1
- 2011年
- 采用核磁共振谱(13C、1H-NMR)和单晶X射线衍射对乙酰丙酮在铱配合物Ir(acac)3和Ir(acac)3(H2O)中的配位方式进行了深入研究,证实了乙酰丙酮与铱之间的配位方式有2种,即氧键配位和碳键配位。
- 常桥稳陈家林刘伟平叶青松谌喜珠余尧陈立桥胡昌义
- 关键词：配位化学乙酰丙酮铱配合物
- 当代新技术发展中的环境风险控制——以电子浆料技术为例
- 2016年
- 本文运用交叉学科的研究方法,以代表信息技术进步的电子浆料技术为例,从新技术产品整个生命周期过程中所产生的环境风险进行综合对比分析,发现电子浆料新技术应用在提高电子电器性能的同时,却从主客观上带来了新的、甚至更大的环境风险。有效处理电子浆料中的环境风险需要各社会主体引起重视并预先做好应对,检视中外关乎电子浆料技术发展中的环境风险控制策略并对改进中国环境风险控制的不足提出建议,以促进科技与环境的协调、可持续发展。
- 刘宏钊陈立桥
- 关键词：电子浆料环境风险控制策略
- 隐忧与应对:电子浆料技术发展中的新环境风险
- 2016年
- 针对电子元器件制作中所需的一类重要的材料——电子浆料的技术进步和发展所带来的新的、潜在的环境问题进行分析,从产品制备、使用到作为电子废弃物丢弃这一完整过程对环境的影响进行综合比对阐述,认为金属导电相的纳米化、贱金属化和低温固化方向的发展都存在着新的、甚至更大的环境风险。这种风险既有客观的技术因素,也有主观的意识原因,现有相关法规及管理措施也未能对这些风险进行有效的管控。因此,在应用电子浆料新技术的同时,亟需从生产管理及法律等方面加强其对环境影响的风险评估和防控,才能真正实现科技与环境的协调、可持续发展。
- 刘宏钊陈立桥
- 关键词：电子浆料
- 热处理对Ag-30Pd粉末相结构与形貌的影响被引量：1
- 2016年
- 研究了热处理条件对不同方法制备的Ag-30Pd 粉末的相结构与形貌的影响.结果表明,采用水合肼还原制备的Ag-30Pd 共沉淀粉末,在335℃下经过油酸或氮气介质中液相或固相热处理后,粉末均朝合金化结构转变;采用抗坏血酸还原制备出的银钯合金粉初始为团聚颗粒,经400~450℃氮气气氛下热处理后,颗粒发生烧结而变得密实,结晶性提高;总体上,银钯共沉淀粉在335℃,合金粉在450℃的氮气保护下保温处理4 h 后,粉末致密,粒径为1~3 μm,可更好地满足银钯浆料的使用要求.
- 熊庆丰李文琳曹华霍地孙旭东陈立桥
- 关键词：金属材料粉末相结构形貌
- 无机添加剂对银通孔浆料烧结渗透行为的影响被引量：2
- 2015年
- 采用扫描电镜直接观察的方法,研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔银浆中对浆料与Ferro A6生料带共烧行为的影响。结果表明,不加入无机添加剂时,生料带中的低熔点物相会向银通孔电极中渗透;质量分数10%的Si O2添加可阻碍渗透发生,并在电极与陶瓷孔界面处形成一个凸起的过渡层;用玻璃粉代替Si O2添加时,则发生反向渗透现象;在浆料中添加质量分数1%~4%的玻璃粉,则可以有效阻止低熔点物相的流渗,浆料的方阻也满足组件对银通孔浆料电学性能的要求。
- 金勿毁陈立桥吕刚李俊鹏罗慧
- 关键词：低温共烧陶瓷无机添加剂玻璃粉
- 金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响被引量：7
- 2015年
- 以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。
- 金勿毁陈立桥李世鸿吕刚李俊鹏罗慧
- 关键词：合金粉电子浆料低温共烧陶瓷
- 丹参素及其衍生物合成方法的研究进展被引量：1
- 2014年
- 中药丹参的活性成分丹参素是一种化学结构简单但特殊,并具有广泛的生理药理学活性的有机小分子化合物,丹参素类药物在抗心肌缺血和保肝护肝等方面疗效显著.然而,仅依靠从丹参中分离得到丹参素(或其衍生物)远不能满足临床需要.依靠化学方法简洁、高效的合成丹参素(或其衍生物)是该类药物研发亟须解决的问题之一.综述了近年来国内外相关报道,对外消旋体和光学纯丹参素的合成路线进行讨论,并就其构效关系进行初步分析;其中,光学纯丹参素的简单、高效、高选择性合成仍然是药物化学和有机化学关注的重点.新的合成方法和有关丹参素详细的构效关系研究,对开发丹参素类药物具有重要意义.
- 李俊鹏杨涵陈家林周利民崔浩陈立桥
- 关键词：丹参素药物合成构效关系
