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黄伟明

作品数:2 被引量:1H指数:1
供职机构:惠州中京电子科技股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电解
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇影响因素
  • 1篇受力
  • 1篇受力分析
  • 1篇贴膜
  • 1篇铜电解
  • 1篇铜电解液
  • 1篇挠性
  • 1篇挠性电路
  • 1篇挠性电路板
  • 1篇光泽剂
  • 1篇分析方法
  • 1篇FPC

机构

  • 2篇惠州中京电子...

作者

  • 2篇黄伟明
  • 1篇刘德林

传媒

  • 2篇印制电路信息

年份

  • 2篇2014
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂被引量:1
2014年
文章通过实验设计方法,用赫尔槽实验检验了PCB电镀铜溶液中主要成分产生的影响,找出一些看槽片的规律。一方面为初入门技术人员深入了解赫尔槽实验提供了学习的资料,另一方面也为同行展示了一份电镀铜电解液性能特性较详细的第一手数据信息。
刘德林黄伟明
关键词:影响因素分析方法
如何防止FPC贴膜起卷
2014年
由于FPC基材轻薄柔软,在干膜贴膜后基材往往会弯曲起翘起卷,严重时卷成"管状"。基材变形后给曝光作业带来不少麻烦,要将基材打开压平后才能进行曝光,这样的作业方式导致作业效率非常低下。另外由于基材弹性弯曲,尖锐的基材角部划伤照相底版的几率增大,带来严重的品质隐患。本文对干膜贴膜过程进行分析,为控制FPC贴膜起卷作出了一套控制方法。
黄伟明陈六宁曾宪悉
关键词:挠性电路板受力分析
共1页<1>
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