姚源
- 作品数：19 被引量：23H指数：2
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划“上海－应用材料研究与发展”基金上海市科学技术委员会资助项目更多>>
- 相关领域：医药卫生自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 简易低成本柔性神经微电极制作方法被引量：14
- 2007年
- 提出了一种简单、低成本的植入式柔性薄膜神经微电极的制作工艺和方法。该方法采用光敏型聚酰亚胺(Durim-ide 7510)代替传统方法中的非光敏型聚酰亚胺或聚对二甲苯作为微电极基质材料,同时设计了一种基于应力集中的凹槽结构以保证所得微电极形状的规整性,且采用了一种基于硅导电性通过电化学腐蚀牺牲层的方法来实现微电极从支撑基片表面的完整自动释放。整个制作工艺简单,仅需两次光刻和两次金属沉积。测试和评价了所制作微电极的表面形貌、电学性能以及生物相容性,结果表明,这种方法大大降低了制作成本并缩短了周期。
- 周洪波李刚张华孙晓娜姚源金庆辉赵建龙任秋实
- 关键词：柔性微电极神经假体聚酰亚胺牺牲层
- 纳米微电极及制作方法
- 一种纳米微电极以及制作方法，其首先在铝片的一表面形成具有用于制作纳米电极的位点窗口的第一绝缘层，然后采用电化学方法在所述位点窗口处形成氧化铝纳米孔，接着在所述氧化铝纳米孔中填充导电材料以形成纳米电极，再通过Lift－of...
- 李刚周洪波孙晓娜朱壮晖姚源赵建龙
- 文献传递
- 一种三维植入式微电极阵列的制作方式
- 李刚周洪波孙晓娜朱壮晖姚源张华赵建龙
- 神经工程系统是目前一个非常活跃且发展迅速的研究领域，比如脑－机接口，神经假体等问题受到越来越多的关注。微电极已成为揭示神经系统工作机理、治疗神经疾病和神经康复等方面的重要工具。无论是脑－机接口还是神经假体，通常都是将电极...
- 关键词：
- 关键词：植入式微电极阵列
- 三维柔性神经微电极阵列的制作被引量：8
- 2008年
- 提出了一种三维凸起柔性神经微电极阵列的制作方法。该方法以光敏性聚酰亚胺(Durimide 7510)为基质材料,以各向异性刻蚀的硅为模具,结合微注模、金属微图形化和牺牲层电化学释放技术制作三维凸起柔性微电极,并通过数值模拟、形貌观测和电学性能测试对制备的微电极进行了评价。利用上述方法制备了具有4×4电极位点阵列的三维柔性神经微电极,每个电极位点大小为60μm×60μm,高度约37μm。阻抗测试显示,1 kHz时三维凸起电极位点的阻抗比传统的相同大小的平面微电极阵列约降低63%。结果表明,该电极的凸起特点可以保证电极刺激位点与神经细胞的良好接触,同时凸起结构也增加了电极刺激位点的表面积,改善了电极刺激位点的电荷注入能力,可有效提高刺激效果。
- 孙晓娜周洪波李刚朱壮晖姚源赵建龙任秋实
- 关键词：微电极阵列
- 针型视神经刺激微电极阵列的研究
- 随着神经系统工程的日益发展,人们开始越来越深入的探索人类神经活动领域。微电极作为脑-机接口的核心部分,在神经信号和电学信号的传输和转化过程中起着桥梁的作用,因而微电极的研究与开发在神经活动研究领域受到越来越广泛的关注。微...
- 姚源
- 关键词：微细加工
- 文献传递
- 一种高密度植入式平面阵列微电极及制作方法
- 本发明公开了一种高密度植入式平面阵列微电极及其制作方法，其特征在于所述的阵列微电极利用聚合物作为绝缘层材料，通过隔层布线的设计，将电极刺激位点或记录位点与其连接导线分布在不同的绝缘层之间，并在隔离绝缘层上制作通孔结构，由...
- 李刚孙晓娜周洪波姚源赵建龙
- 文献传递
- 一种植入式双面柔性微阵列电极的制备方法
- 本发明涉及一种植入式双面柔性微阵列电极的制备方法，该方法以柔性聚合物作为微电极基底材料，首先在硅基片上制作牺牲层，通过剥离(Lift－off)、聚合物图形化制作正面电极；然后将硅基片电极面与已完成聚合物图形化的玻璃基片通...
- 李刚周洪波孙晓娜姚源赵建龙
- 文献传递
- 与植入式器件柔性互连的方法
- 一种与植入式器件柔性互连的方法，首先在具有牺牲层的基片上制作一聚合物基底层，并根据待连接的植入式器件的需要在所述聚合物基底层相应位置制作通孔，接着在所述聚合物基底层上制作一金属层，并使金属层不覆盖通孔，接着在金属层上形成...
- 李刚孙晓娜周洪波姚源赵建龙
- 文献传递
- 一种三维植入式微电极阵列的制作方法
- 本发明涉及了一种三维植入式微电极阵列的制作方法，特征在于直接采用商品化的金属丝作为电极材料，并将金属丝嵌入利用微细加工技术制作的模具基片的微细凹槽中，一方面利用模具基片上的微细管道通过电化学腐蚀方法实现金属丝的定点断裂，...
- 李刚程建功姚源周洪波孙晓娜赵建龙
- 文献传递
- 与植入式器件柔性互连的方法
- 一种与植入式器件柔性互连的方法，首先在具有牺牲层的基片上制作一聚合物基底层，并根据待连接的植入式器件的需要在所述聚合物基底层相应位置制作通孔，接着在所述聚合物基底层上制作一金属层，并使金属层不覆盖通孔，接着在金属层上形成...
- 李刚孙晓娜周洪波姚源赵建龙
- 文献传递
