蔡艳芝
- 作品数：42 被引量：65H指数：5
- 供职机构：西安建筑科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点实验室开放基金咸阳师范学院科研基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程交通运输工程机械工程更多>>
- 树脂浸渍热解次数对C/SiC刹车材料结构的影响被引量：1
- 2010年
- 采用三维针刺碳纤维预制体,通过树脂浸渍热解工艺制备C/C多孔体,然后结合反应熔体浸渗法(RMI)制备了C/SiC复合材料,研究了树脂浸渍次数对C/C多孔体及C/SiC复合材料结构的影响。
- 董建范尚武姜娟蔡艳芝张立同成来飞田广来
- 关键词：C/SIC复合材料显微结构
- 一种金属有机框架/碳纳米管巴基纸、复合体及制备方法
- 本发明公开了一种金属有机框架/碳纳米管巴基纸、复合体及制备方法，在酸化后的CNTs表面利用溶剂热法生长金属有机框架得到金属MOF/CNT；再将金属MOF/CNT加压过滤后制备成单层金属MOF/CNT Buckypaper...
- 蔡艳芝原毅冰郭思钰胡忠义余海铭王钰涵陈登鹏柴亚隆黄雪蔚文绪马军强
- 一种液相热压烧结模具
- 本实用新型公开了一种液相热压烧结模具，包括限位套，所述的限位套包括由内到外同轴套设的第一套体和第二套体，第一套体的壁厚远小于第二套体的壁厚；第一套体至少包括拼接构成的两个分体。本实用新型液相热压烧结模具通过两个薄厚不同的...
- 蔡艳芝王楠王源
- 文献传递
- 硅溶胶对莫来石结合刚玉质耐火材料力学性能的影响被引量：25
- 2007年
- 以板状刚玉为骨料,莫来石为结合相,采用反应烧结工艺制备莫来石结合刚玉质耐火材料。以SiO2微粉作为合成莫来石的硅源,并尝试引入硅溶胶,以其部分取代SiO2微粉,旨在提高复相耐火材料的力学性能。结果表明:引入硅溶胶能促进莫来石合成,使显微结构更均匀致密,显著提高了材料强度和高温抗蠕变性。1550℃烧成时,以硅溶胶取代4%(质量分数,下同)SiO2微粉作硅源制备的样品比以SiO2微粉作硅源制备的样品,其常温和高温抗弯强度分别提高40.16%和29.92%;1650℃烧成时,前者比后者高温抗蠕变率降低71%。载荷-变形测试结果显示:莫来石结合刚玉质耐火材料常温断裂过程为渐进式,引入硅溶胶,在一定程度上提高了材料常温断裂韧性。
- 蔡艳芝杨彬王刚
- 关键词：硅溶胶莫来石力学性能断裂韧性
- SiC多孔陶瓷的仿生合成
- 2013年
- 生物拟态SiC陶瓷以硅溶胶浸渍木材模板或其碳模板结合碳热还原法制备,模板不同的显微结构对SiC多孔陶瓷的仿生合成具有显著影响。结果表明:浸渍效果取决于模板的显气孔率、孔径大小及分布均匀性。松木的浸渍效果最好,经1次浸渍,松木模板及其碳模板的增重率分别为66.5wt%和76.8wt%。经3次浸渍—煅烧循环,松木的增重率为156.8%,累积SiO2吸收量远高于柚木和连香木。模板的显微结构、循环次数、煅烧温度影响陶瓷化程度,经3次浸渍—煅烧(1 600℃)循环,由松木生成的C/SiC模板中残碳率仅为15wt%,低于由柚木或连香木生成C/SiC模板的1/3。1 600℃煅烧4次循环后,由松木模板生成的SiC多孔陶瓷中残碳率接近零,碳细胞壁转变成SiC多孔陶瓷细胞壁,其孔隙率为71vol%。
- 蔡艳芝尹洪峰
- 关键词：木材SIC碳热还原
- Tm_(2)O_(3)掺杂K_(0.5)Na_(0.5)Nb_(0.7)Ta_(0.3)O_(3)陶瓷的烧结工艺与介电性能研究
- 2024年
- 溶剂热法制备的0.3%Tm_(2)O_(3)掺杂K_(0.5)Na_(0.5)Nb_(0.7)Ta_(0.3)O_(3)陶瓷粉体经常压烧结工艺烧结成陶瓷。系统研究了烧结时间和温度对陶瓷相结构、致密度、显微结构以及介电性能的影响。结果表明:烧结温度和保温时间对陶瓷的室温晶体结构几乎没有影响,所有的陶瓷样品均为单一的钙钛矿结构,但对其表面形貌、密度以及介电性能的影响较大。烧结温度为1180℃,在1~2h范围内,随着保温时间的延长,陶瓷密度不断增大,介电常数增加;烧结时间为2h,在1180~1200℃范围内,随着烧结温度的不断增加,陶瓷的致密度和介电性能先增加后降低,1185℃保温2 h时,陶瓷获得良好的介电性能:ε_(r100kHz)=1900,tanδ_(100kHz)=0.022,T_(c)=182℃。
- 周媛蔡艳芝王丹叶子妍党于茜潘天成刘昌宝石义兴
- 关键词：稀土掺杂铌酸钾钠介电性能
- 一种K<Sub>0.5</Sub>Na<Sub>0.5</Sub>Nb<Sub>0.7</Sub>Ta<Sub>0.3</Sub>O<Sub>3</Sub>基无铅压电陶瓷材料、制备方法及应用
- 本发明提供一种K<Sub>0.5</Sub>Na<Sub>0.5</Sub>Nb<Sub>0.7</Sub>Ta<Sub>0.3</Sub>O<Sub>3</Sub>基无铅压电陶瓷材料、制备方法及应用，所述无铅压电陶瓷材...
- 周媛蔡艳芝王丹叶子妍党于茜潘天成刘昌宝石义兴
- SiC/C功能梯度材料的热-应力耦合分析
- 2012年
- 建立SiC/C功能梯度材料(FGMs)和SiC、石墨直接结合层状材料(无过渡层)的热应力耦合问题的计算数学模型;采用ANSYS10.0有限元分析程序对2类材料的应力场分布进行模拟,获得其在1 000℃热载荷下的应力场分布图,并比较二者应力分布状态,以实现SiC/C FGMs组分与结构的优化设计。研究结果表明:SiC/C FGMs比SiC和石墨直接结合层状材料具有显著的缓和热应力的优势,前者的最大应力比后者的小,过渡层数愈多,最大应力愈小,SiC/C-11的最大应力约为后者的1/2;2类材料的应力分布形态均呈轴对称的平行排列的带状,所受应力均在界面层达到极大值,在各层中部达到极小值;随过渡层数增多,应力梯度减小,且沿厚度方向自SiC层至石墨层,界面层应力带愈来愈窄直至消失,界面应力实现最小化,SiC/C FGMs的过渡层数N以≥9为宜。
- 蔡艳芝尹洪峰袁蝴蝶
- 关键词：SIC/C梯度复合材料热应力有限元
- 三维针刺CFRP复合材料的制备及显微结构研究被引量：4
- 2012年
- 以三维针刺碳毡作为预制体,采用树脂浸渍-热压固化工艺快速制备了碳纤维增强树脂基复合材料(CFRP)。通过光学和扫描电子显微镜观察了材料的显微结构,使用阿基米德方法测定材料的密度和气孔率,并利用压汞仪分析了材料的孔隙分布。结果表明,树脂浸渍-热压固化是一种理想的制备CFRP复合材料的方法,制备出的材料密度可达1.45 g/cm3,孔隙率仅为3%,且孔隙主要为由热应力引起的纤维束内贯穿裂纹和基体-纤维界面脱粘两类。
- 姜娟范尚武蔡艳芝王晓芳
- 关键词：三维针刺CFRP显微结构
- 三维针刺C/SiC复合材料显微结构演变分析被引量：6
- 2009年
- 以三维针刺碳毡作为预制体,采用树脂浸渍-热解工艺制备C/C多孔体,然后采用反应熔体浸渍法(Reactive melt infiltration,RMI)对C/C多孔体分别浸渗Si和Si-Mo合金制备C/SiC复合材料。首先研究了C/C多孔体制备过程中的显微结构演变。结果表明,浸渍过程中树脂主要填充在纤维束内小孔隙中;热解后裂纹增多,生成网格状C/C亚结构单元;高温热处理使C/C复合材料裂纹进一步扩展,石墨化度提高,束内闭气孔打开,从而为RMI渗Si提供通道。然后对C/C多孔体分别渗Si和Si-Mo合金所得材料的物相组成和显微结构进行对比分析。发现纯Si浸渗得到的复合材料残余Si较多,束内纤维受损严重;而浸渗Si-Mo合金可以减少残余Si含量,束内纤维受损轻微,仍保持着完整的C/C亚结构单元。
- 姜娟徐永东蔡艳芝范尚武董本兴张立同
- 关键词：C/SIC复合材料显微结构
