陈雪
- 作品数：4 被引量：2H指数：1
- 供职机构：重庆大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>
- EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用
- 本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镰钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等。并通过EBsD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方炽构含量。
- 尚都陈兴品陈雪张婧鹏刘庆
- 关键词：电子背散射衍射涂层导体高温超导平均晶粒尺寸
- 退火温度对Ni-5%W基带中立方织构形成的影响被引量：1
- 2012年
- 第二代高温超导涂层导体由于具有高的不可逆场和在高磁场下的优异导电性能成为目前各国竞相研发的热点。涂层导体制备需要金属材料作为基体,这就要求基体带材有较强立方织构、小的晶界取向差、均匀的晶粒尺寸和较高的表面质量,镍钨合金是目前已知的理想基体材料之一。采用显微硬度实验、EBSD(电子背散射衍射分析)和XRD等技术研究冷轧变形量为98%的Ni-5%W(原子分数)合金基带在不同温度退火后立方织构的变化。EBSD数据结果表明,合金基带在700,900和1200℃退火相同时间后,随着退火温度的升高,晶粒大小分布虽逐渐变均匀,晶粒的形状也更趋向于等轴晶,但平均晶粒尺寸迅速增长,从4.29μm增加到53.80μm。基带的立方织构百分含量从49.7%快速增加到93.8%,小角度晶界的含量也由10.4%增加到79.6%,而Σ3晶界长度百分比却由47.70%下降到9.68%。同时,XRD的ω扫描半高宽(FWHM)结果显示,随着退火温度的升高,半高宽变化程度不大,从5.9增加到6.8后又下降到5.9,这说明在1200℃时立方织构已很尖锐。该研究结果表明较高的退火温度更有利于获得理想取向的立方织构。
- 张婧鹏陈兴品陈雪尚都
- 关键词：EBSD镍合金立方织构
- 退火温度对Ni-5at.%W基带中立方织构形成的影响
- 张婧鹏陈兴品陈雪尚都
- EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用被引量：1
- 2011年
- 本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镍钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等。并通过EBSD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方织构含量。
- 尚都陈兴品陈雪张婧鹏刘庆
- 关键词：EBSD涂层导体立方织构
