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张晶琳

作品数：14 被引量：9H指数：2
供职机构：中国科学院上海技术物理研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 6篇探测器
  • 6篇波段
  • 4篇红外
  • 3篇杜瓦
  • 3篇多波段
  • 3篇多光谱
  • 3篇多光谱成像
  • 3篇探测器组件
  • 3篇组件
  • 3篇组件结构
  • 3篇滤光片
  • 3篇光纤
  • 3篇成像探测器
  • 3篇串音
  • 2篇低膨胀
  • 2篇遥感
  • 2篇引线
  • 2篇噪声
  • 2篇噪声影响
  • 2篇制冷降温

机构

  • 14篇中国科学院
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 14篇张晶琳
  • 10篇刘大福
  • 10篇李雪
  • 10篇莫德锋
  • 4篇杨力怡
  • 4篇汪洋
  • 3篇徐勤飞
  • 3篇孙闻
  • 3篇张磊
  • 3篇徐琳
  • 2篇王小坤
  • 1篇沈一璋
  • 1篇汪洋
  • 1篇龚海梅
  • 1篇徐琳
  • 1篇俞君
  • 1篇曾智江
  • 1篇吴家荣
  • 1篇陆华杰

传媒

  • 1篇红外与激光工...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇红外

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
集成光纤的多光谱成像探测器
本专利公开了一种集成光纤的多光谱成像探测器，探测器包括探测器模块、多波段滤光片、光学耦合器和异形传输光纤。异形传输光纤入射端为多排线列结构，出射端则由异形传输光纤转换成多个出射端面，通过光学耦合器，分别与相应波段的探测器...
莫德锋汪洋张晶琳刘大福李雪
铂金丝超声键合正交试验及焊点质量评价被引量：3
2013年
采用正交试验法对直径为20μm的铂金丝进行超声波键合试验，并通过三轴测量显微镜观察键合区域形貌和测量键合点根部高度．结果表明，在研究的4个参数中，键合时间、搜索高度和超声功率的影响都较大，而键合力的影响较小．通过正交试验法可以快速获得较优的键合参数，最佳工艺条件为：键合力0．013N，键合功率0．325形（彤为键合区宽度），键合时间30ms，搜索高度0．2mm．键合点质量可以通过测量键合点根部高度进行评价，当根部高度在4-10μm之间时，引线拉力均在0．03N以上．而且，当键合区接近椭圆形，且当W≈2D（D为引线丝直径）时，引线拉力较高，当键合区形貌为矩形或有裂纹出现时，拉力则较小．
莫德锋杨力怡张晶琳吴家荣刘大福
一种低温下应用的多波段滤光片窄缝拼接组件
本发明公开了一种低温下应用的多波段滤光片窄缝拼接组件，包括支撑板、安装限位板、多波段滤光片和上盖板。支撑板和上盖板上设有若干个通光孔，安装限位板上设有若干个滤光片安装槽。在安装时可将多个不同波段的滤光片一次性放入安装限位...
莫德锋刘大福张晶琳蒋梦蝶杨力怡李雪
文献传递
一种集成光纤的多光谱成像探测器
本发明公开了一种集成光纤的多光谱成像探测器，探测器包括探测器模块、多波段滤光片、光学耦合器和异形传输光纤。异形传输光纤入射端为多排线列结构，出射端则由异形传输光纤转换成多个出射端面，通过光学耦合器，分别与相应波段的探测器...
莫德锋汪洋张晶琳刘大福李雪
文献传递
银浆固化工艺条件对粘结强度影响的实验研究
银浆作为一种粘结材料具有非常优异的常温导电性、硬度、附着性及耐弯折性，在特殊要求的电子元器件的封装工艺中具有十分关键作用。银浆的固化条件对其导电性和粘结强度的影响较大。本文针对两种不同型号的银浆研究涂覆工艺、固化时的真空...
张晶琳刘大福徐勤飞莫德锋
红外杜瓦组件窗口与低温光学系统的耦合结构及实现方法
本发明公开了一种红外杜瓦组件窗口与低温光学系统的耦合结构及实现方法。红外杜瓦组件窗口与低温光学系统的耦合结构包括窗口帽内胆、隔热波纹管、窗口安装板、红外窗口、低温光学系统安装架、热耦合层。本发明在红外遥感仪器的低温光学系...
孙闻张晶琳赵振力张磊王小坤李雪
文献传递
红外杜瓦组件窗口与低温光学系统的耦合结构
本专利公开了一种红外杜瓦组件窗口与低温光学系统的耦合结构。红外杜瓦组件窗口与低温光学系统的耦合结构包括窗口帽内胆、隔热波纹管、窗口安装板、红外窗口、低温光学系统安装架、热耦合层。本专利在红外遥感仪器的低温光学系统中引入一...
孙闻张晶琳赵振力张磊王小坤李雪
文献传递
集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术被引量：2
2019年
为了实现大视场、高空间分辨率、高光谱分辨率的指标要求,通常采用多模块拼接的技术方案,实现超长线列的组件。通过两个热电致冷器的拼接实现120 mm长度的大冷面,通过多个模块拼接实现4000元长线列InGaAs短波红外探测器组件的封装。同时针对超长线列温度均匀性实现、拼接焦平面的共面性、拼接的工程可靠性开展研究,通过热电致冷器的拼接、热分析、冷板材料的选择、零件公差控制及微调节等技术手段,在工程上实现了超大冷面的温度均匀性控制在±0.4℃以内;焦平面的共面性控制在±0.020 mm以内。封装的超长线列InGaAs短波红外组件通过了冲击和随机振动实验,实验前后焦平面的共面性无明显变化,实现了清晰的地面成像。
徐勤飞刘大福刘大福徐琳张晶琳曾智江李雪龚海梅
关键词：共面
低温下应用的多波段滤光片窄缝拼接组件
本专利公开了一种低温下应用的多波段滤光片窄缝拼接组件，包括支撑板、安装限位板、多波段滤光片和上盖板。支撑板和上盖板上设有若干个通光孔，安装限位板上设有若干个滤光片安装槽。在安装时可将多个不同波段的滤光片一次性放入安装限位...
莫德锋刘大福张晶琳蒋梦蝶杨力怡李雪
文献传递
一种大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构
本发明公开了一种用于大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构。在红外组件杜瓦电学引线结构中，主要由接插件、杜瓦外壳、柔性带线、带线固定架、固定压条、引线组成。本专利在大面阵红外探测器组件杜瓦封装过程中引入一种电学引线结构，该...
张磊孙闻赵振力张晶琳沈一璋俞君李雪
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