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张田

作品数:2 被引量:5H指数:2
供职机构:沈阳理工大学机械工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:机械工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程

主题

  • 2篇叶序
  • 2篇化学机械抛光
  • 2篇机械抛光
  • 1篇抛光
  • 1篇抛光垫
  • 1篇抛光液
  • 1篇流场
  • 1篇流场分析
  • 1篇仿生
  • 1篇材料去除率

机构

  • 2篇沈阳理工大学

作者

  • 2篇李楠
  • 2篇吕玉山
  • 2篇段敏
  • 2篇王军
  • 2篇邢雪岭
  • 2篇张田

传媒

  • 1篇金刚石与磨料...
  • 1篇润滑与密封

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
叶序结构抛光垫表面的抛光液流场分析被引量:4
2011年
为了解决在化学机械抛光过程中抛光接触区域内抛光液的分布均匀性问题,基于生物学的叶序理论,设计葵花籽粒结构的仿生抛光垫,建立化学机械抛光抛光液流场的运动方程和边界条件,利用流体力学软件(Fluent)对抛光液的流动状态进行仿真,并获得叶序参数对抛光液流动状态的影响规律。结果表明:抛光液在基于葵花籽粒的仿生抛光垫的流动是均匀的,抛光液沿着逆时针和顺时针叶列斜线沟槽流动,有利于流体向四周发散。
吕玉山张田王军李楠段敏邢雪岭
关键词:化学机械抛光抛光垫抛光液流场
基于叶序仿生抛光垫的化学机械抛光的运动分析被引量:2
2010年
为了改善化学机械抛光的接触状态和被加工工件的表面形态,基于生物学的叶序理论设计了仿生结构的抛光垫。从单颗磨粒切削理论出发,建立了抛光运动方程和材料去除率分布模型。利用所建立的运动方程和材料去除率分布模型进行了晶片表面材料去除率分布的计算分析,得到抛光机的运动参数及抛光垫的叶序参数对材料去除率的影响规律。结果表明:当抛光盘的转速较大、工件转速适中、摆臂摆动频率较小、摆臂中心角较小及叶序参数取值较小时可以获得更好的材料去除分布。
吕玉山段敏王军李楠张田邢雪岭
关键词:化学机械抛光材料去除率叶序
共1页<1>
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