王玲玲
- 作品数：3 被引量：23H指数：3
- 供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- SAC0307-xNi/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗被引量：8
- 2009年
- 利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属间化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-0.05Ni/Ni焊点的IMC层均为(Cu1-xNix)6Sn5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/Ni焊点中IMC层形貌为蠕虫状,厚度比不加镍时有所降低.回流焊后两种钎料焊盘的镍层消耗几乎相同,但老化384 h后SAC0307/Ni的焊盘镍层的剩余厚度明显比SAC0307-0.05Ni/Ni的小.因此,钎料中添加适量的镍可以有效地降低焊盘镍层在时效过程中的消耗速率,即显著提高镍焊盘的抗老化能力.
- 王玲玲孙凤莲王丽凤赵智力
- 关键词：钎料金属间化合物
- Ni对SAC0307界面反应及接头力学性能的影响
- 开发新型无铅钎料已成为电子封装材料主要研究内容之一。Sn-Ag-Cu系钎料性能良好,但在实际应用中尚存在问题。通过向合金中添加微量元素,以期改善综合性能。本文以Sn-0.3Ag-0.7Cu/(SAC0307/)低银无铅钎...
- 王玲玲
- 关键词：低银钎料时效IMC剪切强度
- 文献传递
- 回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响被引量：11
- 2009年
- 研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x=0,0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响。结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加。在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,与回流焊次数无关。回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Cu的剪切强度影响都不大,五次回流焊后剪切强度略有下降,剪切强度分别为21MPa和25MPa。发现断裂面部分在钎料中,部分在钎料和IMC之间。
- 王玲玲孙凤莲王丽凤刘洋
- 关键词：回流焊IMC剪切强度
