胡婧雯
- 作品数：10 被引量：3H指数：2
- 供职机构：河南科技大学更多>>
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- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- 一种降低锆酸钙微波介质陶瓷烧结温度的方法
- 本发明公开了一种降低锆酸钙微波介质陶瓷烧结温度的方法，本方法通过加入适量Li<Sub>2</Sub>O-B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>-SiO<Sub>2</Sub>为烧结助剂，并进行了一配套的工艺...
- 李谦李栋金彪黄金亮顾永军胡婧雯孙换李刚
- 文献传递
- 低温共烧锆酸钙微波介质陶瓷材料
- 本发明公开了一种低温共烧锆酸钙微波介质陶瓷材料，由CaZrO<Sub>3</Sub>为基料、Li<Sub>2</Sub>O-B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>-SiO<Sub>2</Sub>烧结助剂和粘...
- 李谦李栋金彪黄金亮顾永军胡婧雯贾玉鑫冯剑
- 文献传递
- 一种低温烧结Zn<Sub>2</Sub>SiO<Sub>4</Sub>微波介质陶瓷的方法
- 一种低温烧结Zn<Sub>2</Sub>SiO<Sub>4</Sub>微波介质陶瓷的方法，取Zn<Sub>2</Sub>SiO<Sub>4</Sub>微波介质陶瓷粉体，加入聚乙二醇超声分散、再加入饱和CuSO<Sub>4...
- 李谦胡婧雯李丽华黄金亮顾永军
- 文献传递
- 一种降低锆酸钙微波介质陶瓷烧结温度的方法
- 本发明公开了一种降低锆酸钙微波介质陶瓷烧结温度的方法，本方法通过加入适量Li<Sub>2</Sub>O-B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>-SiO<Sub>2</Sub>为烧结助剂，并进行了一配套的工艺...
- 李谦李栋金彪黄金亮顾永军胡婧雯孙换李刚
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- CuO助烧剂液相化学包覆Zn2SiO4陶瓷的结构和微波介电性能
- 随着信息技术的迅猛发展，电子线路日益趋于小型化、集成化和高频化。多层陶瓷共烧技术得到快速发展。Zn2SiO4系列材料具有比较低的介电损耗(理想的品质因数为219000GHz)、稳定的介电常数(εr=6.6)和高的热导率，...
- 胡婧雯
- 关键词：电子材料微波陶瓷
- 添加CuO对Zn_2SiO_4陶瓷微波介电性能的影响被引量：2
- 2015年
- 研究了固相添加CuO对Zn1.8SiO3.8陶瓷的烧结温度、微观结构、相结构及微波介电性能的影响。结果表明,CuO的加入有助于降低Zn1.8SiO3.8陶瓷的烧结温度,Zn1.8SiO3.8陶瓷的烧结温度从1 350℃降到1 000℃。其中掺杂w(CuO)=5%(质量分数)的Zn1.8SiO3.8陶瓷,在1 000℃烧结3h可获得结构致密的烧结体,且微波介电性能达到最佳:介电常数εr=6.5,品质因数与频率之积Q·f=39 373GHz,频率温度系数τf=-48×10-6/℃。
- 胡婧雯李谦黄金亮顾永军李栋
- 关键词：微波介质陶瓷氧化铜硅酸锌微波介电性能
- Li2O-B2O3-SiO2掺杂低温烧结ZnAl2O4陶瓷的微波介电性能(英文)
- 2014年
- 采用固相反应法合成Li2O-B2O3-SiO2掺杂的ZnAl2O4陶瓷。研究了Li2O-B2O3-SiO2(LBS)玻璃对ZnAl2O4陶瓷微波介电性能的影响。采用X线衍射仪和扫描电镜研究其相结构与微观形貌,采用闭腔法测量其微波介电性能。结果表明:添加6wt%LBS玻璃可以使ZnAl2O4陶瓷的烧结温度由1 650℃降至1 250℃,且无第二相产生。当LBS的添加量为6wt%时,ZnAl2O4陶瓷在1 250℃烧结3h获得最佳微波介电性能:εr=7.6,Q×f=24 000GHz,τf=-58×10-6/℃。
- 李栋李谦黄金亮顾永军胡婧雯
- 关键词：微波介电性能
- 一种低温烧结Zn<Sub>2</Sub>SiO<Sub>4</Sub>微波介质陶瓷的方法
- 一种低温烧结Zn<Sub>2</Sub>SiO<Sub>4</Sub>微波介质陶瓷的方法，取Zn<Sub>2</Sub>SiO<Sub>4</Sub>微波介质陶瓷粉体，加入聚乙二醇超声分散、再加入饱和CuSO<Sub>4...
- 李谦胡婧雯李丽华黄金亮顾永军
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- 低温共烧锆酸钙微波介质陶瓷材料
- 本发明公开了一种低温共烧锆酸钙微波介质陶瓷材料，由CaZrO<Sub>3</Sub>为基料、Li<Sub>2</Sub>O-B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>-SiO<Sub>2</Sub>？烧结助剂和...
- 李谦李栋金彪黄金亮顾永军胡婧雯贾玉鑫冯剑
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- 烧结助剂引入方式对Zn_2SiO_4陶瓷性能的影响被引量：3
- 2014年
- 为了在降低Zn2SiO4陶瓷烧结温度的同时使其保持优异的微波介电性能,分别以液相包覆法和固相混合法引入烧结助剂CuO制备了Zn2SiO4陶瓷。采用X射线衍射、扫描电镜及闭腔法等对样品的烧结性能、相结构及微波介电性能进行了表征,研究了烧结助剂引入方式对Zn2SiO4陶瓷性能的影响。结果表明:采用液相包覆法引入烧结助剂可以减少烧结助剂的加入量从而降低其对陶瓷微波介电性能的恶化。当包覆的CuSO4溶液的溶度为1.0mol/L时,经1 000℃烧结3 h所制得的Zn2SiO4陶瓷具有优异的微波介电性能:εr=6.8,Q·f=53 803 GHz,τf=–47×10-6/℃。
- 李栋李谦黄金亮顾永军胡婧雯
- 关键词：微波介质陶瓷微波介电性能CUO
