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葛保建

作品数：3 被引量：15H指数：2
供职机构：武汉科技大学更多>>
发文基金：武汉市科技计划项目更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇硬件
  • 2篇软硬件
  • 2篇软硬件协同
  • 2篇软硬件协同设...
  • 2篇协同设计
  • 2篇SOPC
  • 1篇电路
  • 1篇应用程序
  • 1篇软件开发
  • 1篇嵌入式
  • 1篇嵌入式处理器
  • 1篇专用集成电路
  • 1篇微处理器
  • 1篇集成电路
  • 1篇NIOS
  • 1篇ASIC
  • 1篇CORE
  • 1篇IP
  • 1篇处理器

机构

  • 2篇江汉大学
  • 2篇武汉科技大学

作者

  • 3篇葛保建
  • 2篇汤惟
  • 1篇辜仪
  • 1篇王倩
  • 1篇沈祖斌
  • 1篇邹光毅
  • 1篇陈海平
  • 1篇欧阳泉

传媒

  • 1篇江汉大学学报...

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2007
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
ASIC综合实验与应用开发系统研发
汤惟沈祖斌邹光毅王倩辜仪欧阳泉葛保建陈海平
该项目为武汉市科技计划项目(武汉市科技局2004年12月27日下达，项目编号20043007077-19)。该项目重点研究基于PLD的SOC构建和IP核重用技术。使该系统能够适应多种主流EDA工具的设计开发方法，支持CP...
关键词：
关键词：专用集成电路软件开发
基于SOPC的软硬件协同设计平台的研究与实现
随着信息技术的高速发展，微电子工艺技术的不断革新和计算机体系结构理论的完善，嵌入式技术不断取得新进展，SOPC(System on Programmable Chip)作为SOC和CPLD/FPGA相结合的一项综合技术，...
葛保建
关键词：SOPC软硬件协同设计嵌入式处理器微处理器应用程序
文献传递
基于FPGA的SOPC软硬件协同设计被引量：5
2007年
软硬件协同设计作为嵌入式系统开发的重要方法,在克服传统设计方法缺陷的同时,也在系统开发的风险性降低、周期性缩短、稳定性增强等方面表现出优势.文章讨论了软硬件协同设计方法支持的SOPC系统建模、设计、仿真、综合各阶段实施方法,以Altera的Quartus II为具体应用开发支持环境,论述了协同设计流程和实施要点,并给出具体应用开发实例.
汤惟葛保建
关键词：软硬件协同SOPCNIOSIPCORE
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