王方
- 作品数：6 被引量：4H指数：2
- 供职机构：上海大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划上海市科学技术委员会资助项目上海市博士后基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 一种致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料
- 本发明涉及一种致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料的制备方法及其应用；特别是涉及致密透氧陶瓷膜件和其支撑部件间的高温封接材料，以及高温条件下的应用。属特种陶瓷粘结材料技术领域。本发明方法中致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料具有以下...
- 张玉文刘勇王方钟庆东丁伟中鲁雄刚
- 文献传递
- 混合导体透氧陶瓷膜用耐高温金属封接材料及其使用方法
- 本发明涉及一种致密的混合导体透氧陶瓷膜用耐高温封接材料的制备方法以及其封接使用方法；特别是涉及致密混合导体透氧陶瓷膜件和其支撑部件间的封接材料的制备方法及封接材料的使用方法。属特种陶瓷焊接材料技术领域。本发明中耐高温金属...
- 张玉文朱云龙王方刘蛟丁伟中鲁雄刚
- 文献传递
- 纯铜钎料用于透氧膜陶瓷与不锈钢支撑体之间的封接被引量：2
- 2010年
- 采用纯铜钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,测试了纯铜钎料、透氧膜与不锈钢支撑体三者的热膨胀系数,研究了透氧膜与纯铜钎料在空气中钎焊后封接界面的形貌,以及钎焊接头在氧化/还原双重气氛下的密封性和稳定性。结果显示,在30～1000℃范围内,三者的热膨胀系数比较接近。封接后纯铜钎料与透氧膜连接界面无裂纹等缺陷,在透氧膜一侧生成一层由Cu扩散所致的厚度约为350μm的反应层。875℃透氧10h封接部位没有泄漏发生,透氧膜一侧的反应层厚度基本不变。
- 王方张玉文鲁雄刚丁伟中
- 关键词：透氧膜界面形貌
- 一种致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料
- 本发明涉及一种致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料的制备方法及其应用；特别是涉及致密透氧陶瓷膜件和其支撑部件间的高温封接材料，以及高温条件下的应用。属特种陶瓷粘结材料技术领域。本发明方法中致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料具有以下...
- 张玉文刘勇王方钟庆东丁伟中鲁雄刚
- 文献传递
- Cu含量对Ag-Cu钎料钎焊透氧膜界面结构的影响被引量：3
- 2011年
- 采用Ag-Cu钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,研究了Cu含量对Ag-Cu钎料钎焊透氧膜界面结构的影响。利用SEM对连接界面的显微组织进行观察,并用EDS对界面的相组成进行分析。结果表明:纯Ag与透氧膜陶瓷之间的连接界面无元素互扩散;Ag中少量1at%Cu的添加并未明显改善钎焊连接界面;当Cu含量增加到3.3at%时,在透氧膜一侧生成一层由Cu和Ag扩散所致的厚度约200μm的反应层,反应层的生成表明Ag-3.3Cu钎料与透氧膜之间具有良好的润湿性和界面结合。
- 王方张玉文丁伟中鲁雄刚
- 关键词：透氧膜钎焊
- 处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响被引量：1
- 2010年
- 采用Ag-Cu钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,研究了处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响。结果显示,封接后Ag-Cu钎料与透氧膜连接界面在透氧膜一侧生成一层富Cu的厚度约为310μm的反应层。在800℃的Ar及Ar+10%O2中处理100h后反应层的厚度基本不变,表明Ag-Cu钎料与透氧膜的连接界面在长时间高温惰性气氛及高温氧化-惰性双重气氛中均具有良好的化学稳定性。
- 王方张玉文丁伟中鲁雄刚
- 关键词：透氧膜
