管艾荣
- 作品数：5 被引量：22H指数：3
- 供职机构：江苏大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：江苏省高技术研究计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 环氧树脂/ZrW_2O_8封装材料的制备及其性能被引量：7
- 2008年
- 将负热膨胀材料ZrW2O8粉体按一定质量比例与E-51环氧树脂混合,制备电子封装材料.测定了不同比例下封装材料的线膨胀系数、玻璃化温度、抗拉与弯曲强度、吸湿率和耐腐蚀性能.研究结果表明:采用超声波处理,可使ZrW2O8粉体均匀分散在环氧树脂E-51基体中.随着ZrW2O8质量分数的增加,封装材料的线膨胀系数下降,玻璃化温度升高,拉伸、弯曲强度与抗吸湿性提高;当ω(E-51)∶ω(ZrW2O8)=3∶2时,封装材料的耐酸性腐蚀较好,而耐碱性腐蚀的能力较差.
- 徐桂芳程晓农徐伟徐红星管艾荣
- 关键词：环氧树脂负热膨胀封装材料
- 负热膨胀ZrW_2O_8改性环氧树脂性能研究被引量：5
- 2009年
- 采用硅烷偶联剂处理的负热膨胀材料ZrW2O8超细粉体与环氧树脂（EP）共混制备ZrW2O8／EP复合材料。检测了不同ZrW208含量下复合材料的冲击强度、拉伸强度、拉伸断口形貌、洛氏硬度、线膨胀系数和玻璃化温度。结果表明ZrW2O8粉体对EP有较好的改性作用：当叫（ZrW2O8）：ψω（EP）-16：100时复合材料的冲击韧性和拉伸强度达最大，分别为16．13kJ／m2和55．86MPa：ZrW2O8对复合材料洛氏硬度影响不大，但降低了线膨胀系数，ω（ZrW208）：ω（EP）-20：100时线膨胀系数降至3．7322×10^-5／K；复合材料的玻璃化温度在124-129℃之间。
- 徐桂芳管艾荣徐伟
- 关键词：环氧树脂复合材料ZRW2O8
- ZrW_2O_8/E—51电子封装材料电学性能研究被引量：2
- 2007年
- 采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料。测试了填料对封装材料的相对介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响。结果表明：在相同含量下，ZrW2O8填料效果好；随ZrW2O8量的增加，介质损耗不断减小，ZrW2O8与E-51的质量比为0．7：1时，相对介电常数最大；在室温～163℃范围内，ZrW2O8／B-51的电阻率稳定在3．03×10^6Ω·m，电击穿场强均大于10kV／m。
- 徐桂芳徐伟管艾荣程晓农
- 关键词：电子技术电子封装材料环氧树脂ZRW2O8电学性能
- 负热膨胀填料钨酸锆对环氧封装材料性能影响被引量：9
- 2008年
- 由于封装材料与电子元件线膨胀系数差异大,成型后造成开裂、空洞和离层等缺陷,采用化学固相分步法制备的高纯度负热膨胀材料钨酸锆(ZrW2O8)颗粒作为填料,制备ZrW2O8/E-51及SiO2/E-51电子封装材料,测试了不同种类和含量的填料下封装材料线膨胀系数、显微硬度、玻璃化转变温度及磨损性能。实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料线膨胀系数不断下降,显微硬度不断提高。ZrW2O8/E-51材料的磨损性能优于SiO2/E-51材料,磨损机理主要是粘着磨损和疲劳剥落,后期发生了磨粒磨损。
- 徐伟徐桂芳管艾荣
- 关键词：电子封装环氧树脂钨酸锆线膨胀系数
- 新型环氧树脂E-51的性能研究被引量：1
- 2007年
- 采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料。测试了不同种类和含量的填料对封装材料的介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响。实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料的介电常数ε不断增大,介质损耗正切值不断减小。在室温约163℃范围内,ZrW2O8/E-51材料的电阻率稳定在3.03×106Ω·m,电击穿场强均大于10kV·m-1,满足于微电子器件封装材料的实际应用。
- 徐伟徐桂芳管艾荣
- 关键词：电子封装材料环氧树脂ZRW2O8电学性能
