彭勇
- 作品数：11 被引量：25H指数：3
- 供职机构：重庆城市管理职业学院更多>>
- 发文基金：重庆市教育委员会科学技术研究项目广西壮族自治区自然科学基金重庆市高等教育教学改革研究项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺文化科学自动化与计算机技术更多>>
- 电子组装用无铅焊料发展现状被引量：3
- 2009年
- 在电子组装早期用得最多的焊料主要是锡和铅两种元素,尤其是质量百分比为w(Sn)63%和w(Pb)37%的共晶铅锡合金为多数电子产品所采用。大量使用的Sn/Pb合金焊料正是造成污染的重要来源之一,在制造和使用Sn/Pb焊料的过程中,由于熔化温度较高,有大量的铅蒸气逸出,将严重影响操作人员的身体健康。同时焊接互联的常见热疲劳失效与富铅相有关,期望在设计锡基无铅焊料中不含有铅相,从而改善力学性能,强化焊料。介绍了无铅焊料的基本要求、无铅焊料的研究现状、无铅焊料面临的问题;指出无铅焊料及焊接可靠性仍是工业界和学术界研究的热点问题。
- 王万刚张鑫黄春跃彭勇
- 关键词：无铅焊料可靠性
- ZigBee的无线传感闭环监控系统设计被引量：3
- 2013年
- 采用TI公司的CC2530ZigBee芯片为核心单元,基于ZigBee的点对点通信模式,设计并实现了一种低成本、低功耗、可靠、实用的无线传感闭环监控系统。该系统能够全面监控感知区域的温度、湿度、光强、火焰、可燃气体浓度等参数,并可设置安全临界值,一旦环境条件超出临界值,开启自动闭环控制。
- 杨埙王小平彭勇
- 关键词：ZIGBEE点对点CC2530闭环
- 无铅回流焊技术探讨被引量：2
- 2010年
- 随着无铅电子产品逐步推向市场,为了能够制造可靠的无铅系统和设备,无铅回流焊技术需要不断探讨与改进。介绍了目前无铅回流焊中所用焊料,分析了无铅制程引发的问题及其温度曲线,探讨了无铅回流焊温度曲线设置方法与依据。
- 王万刚王小平彭勇
- 关键词：无铅回流焊焊料温度曲线
- 波峰焊无铅化对策研究被引量：1
- 2010年
- 从无铅焊料的易氧化性、腐蚀性、波峰焊温度曲线等方面分析了无铅焊接相对于Sn-Pb焊接的工艺特点,提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决方法,从而实现波峰焊的无铅化。
- 彭勇王万刚
- 关键词：波峰焊无铅温度曲线
- “3+2教学模式”在高职微电子技术专业人才培养中的实践被引量：2
- 2011年
- 探讨了"工学交替的3+2教学模式"在高职微电子技术专业人才培养过程中的具体实现方法,对相关的配套制度进行了分析和讨论,建立了行之有效的工学结合的教学模式,缩短了工学结合的周期,提升了工学结合的人才培养模式效果。
- 彭勇王万刚
- 关键词：工学交替校企合作学徒制
- 回流焊缺陷成因及其解决对策的研究被引量：7
- 2011年
- 为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空洞、锡球、PCB扭曲、IC引脚焊后开路等几种常见的焊接缺陷及其成因进行了分析,提出了相应的解决对策。通过这些措施,有效的降低了焊接缺陷的出现率,提高了回流焊的焊接质量。
- 彭勇王万刚刘新
- 关键词：回流焊表面贴装技术
- 基于ARM处理器的便携式XDSL测试仪设计
- 2009年
- 传统的XDSL测试仪只支持ADSL,且大多基于单片机实现,功能简单,逐渐不满足市场的需要。本文提出了基于ARM处理器的便携式XDSL测试仪的实现方案,对硬件和软件的实现分别进行了介绍。
- 王小平彭勇
- 关键词：ARMXDSL测试仪WINCE
- 表面安装组件的波峰焊工艺研究被引量：2
- 2009年
- 针对表面安装组件波峰焊工艺的特殊性及表面组装元器件的焊接特性,介绍了安装设计中应注意的事项及表面安装组件波峰焊工艺要素的调整。
- 王万刚彭勇王小平
- 关键词：波峰焊
- 任务驱动法在高职电子CAD教学中的应用被引量：4
- 2010年
- 电子CAD是一门实践性非常强的应用型课程。"任务驱动"教学法适合高职学生学习特点,能充分挖掘学生学习潜力,培养学生独立解决问题能力,增强学生学习自信心,激发学生学习热情,可以取得较好的教学效果。
- 王万刚彭勇余建
- 关键词：电子CAD任务驱动法
- 高职院校校外实习质量保障体系构建研究与实践
- 2013年
- 校外实习是一项综合工程,涉及到学生、学校、实习单位三个主体,实习时间一般较长,影响实习质量的因素纷繁复杂。文章从组织建设、校外实习制度建设、校外实习过程监控、校外实习质量评价体系四个方面探讨了高职院校校外实习质量保障体系构建的问题。
- 王万刚彭勇陈利荣
- 关键词：顶岗实习
