您的位置: 专家智库 > >

戴丽娜

作品数:7 被引量:32H指数:3
供职机构:浙江工业大学机械工程学院特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室更多>>
发文基金:浙江省自然科学基金浙江省留学回国基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇理学
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇烧蚀
  • 2篇子模型法
  • 2篇激光
  • 2篇激光烧蚀
  • 2篇封装
  • 2篇BGA封装
  • 2篇UG
  • 1篇电子学
  • 1篇粘塑性
  • 1篇数据库
  • 1篇塑性
  • 1篇损伤本构
  • 1篇损伤本构模型
  • 1篇钎料
  • 1篇钎料合金
  • 1篇热疲劳寿命
  • 1篇注塑
  • 1篇脉冲
  • 1篇脉冲激光
  • 1篇脉冲激光烧蚀

机构

  • 7篇浙江工业大学

作者

  • 7篇戴丽娜
  • 4篇柴国钟
  • 4篇邓小雷
  • 3篇徐兵
  • 2篇周俊
  • 2篇宋仁国
  • 2篇郝伟娜
  • 1篇鲍雨梅
  • 1篇黄焕东
  • 1篇徐冰
  • 1篇楼晓玲

传媒

  • 1篇现代制造工程
  • 1篇轻工机械
  • 1篇机械强度
  • 1篇浙江工业大学...
  • 1篇光电子技术
  • 1篇2006年二...

年份

  • 3篇2007
  • 4篇2006
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
脉冲激光烧蚀技术的研究现状及进展被引量:13
2006年
介绍了脉冲激光烧蚀技术的原理、特性及研究现状,并对其发展前景进行了展望。同时将该项技术分为纳秒激光烧蚀、皮秒激光烧蚀和飞秒激光烧蚀这三个阶段。并且介绍了该项技术在纳米材料方面的应用。
徐兵宋仁国戴丽娜邓小雷
关键词:脉冲激光烧蚀
UG二次开发技术在注塑模架库建立中的应用被引量:3
2006年
以CAD软件UG为平台,并利用MicrosoftVisualStudio.NET和数据库管理系统SQLServer,开发建立了一套完整的从建模到装配的三维塑料注射模模架库。此二次开发的实现结果表明利用这种方法方便灵活,能够方便地进行库的更改和扩充。
邓小雷柴国钟戴丽娜徐兵
关键词:UG模架库参数化二次开发
一种考虑空洞效应的共晶钎料合金粘塑性—损伤本构模型被引量:2
2007年
共晶钎料具有连接作用而广泛地用于电子封装中。锡铅焊料具有高的同系温度,因而在工作时表现出较为明显的时间、温度和率相关特性。复杂的力学机理使得本构模型的建立成为一件及其复杂而又重要的工作。文中提出一种考虑孔洞效应的粘塑性-损伤模型,基于Guron-Tvergaard-Needleman思想和正交法则,引入孔洞体积分数,以描述共晶钎料的力学特性。并在各种测试条件下,通过实验验证模型的力学响应,表明该模型能够用于分析电子封装中焊点为损伤变量的可靠性问题。
周俊郝伟娜柴国钟戴丽娜
关键词:本构模型
以UG为平台的企业标准件库开发被引量:10
2006年
在以快速生产为目标的企业信息化管理系统中,为提高产品的设计效率,有必要建立符合企业要求的标准件库。以CAD软件UG为平台,通过对其二次开发方法的分析选择,根据企业的特点提出了一种应用MF结合UG的二次开发工具建立企业标准件库的原理和方法,同时用一个实例表明了该方法的有效性和实用性。
戴丽娜徐冰柴国钟黄焕东楼晓玲邓小雷
关键词:数据库UG
子模型法预测BGA封装中焊球的疲劳寿命被引量:2
2007年
采用子模型法分析BGA在加速温度循环条件(-25~125 ℃)下的变形情况,并用Darveaux能量法预测疲劳寿命.首先,建立一个包含多个焊球的粗糙模型,分析其在热循环载荷中由于芯片和基板之间热膨胀系数不同导致的变形情况,确定关键焊球(最容易失效的焊球);然后,将其结果作为边界条件施加在详细建模的子模型中(该子模型包含关键焊球),用以研究焊球周围组件的变形情况;最后,计算疲劳失效循环次数.研究证明:与传统的方法比较,子模型法在计算机计算能力有限的条件下能够提供更为准确的疲劳寿命预测.
戴丽娜柴国钟周俊鲍雨梅郝伟娜
关键词:焊球
脉冲激光烧蚀技术的研究现状及进展
本文介绍了脉冲激光烧蚀技术的原理、特性及研究现状,并对其发展前景进行了展望。同时将该项技术分为纳秒激光烧蚀、皮秒激光烧蚀、飞秒激光烧蚀这三个阶段,并介绍了该项技术在纳米材料方面的应用。
徐兵宋仁国戴丽娜邓小雷
关键词:激光烧蚀飞秒激光纳米材料光电子学
文献传递
子模型法预测BGA封装中焊点的热疲劳寿命
倒装芯片封装是先进的封装技术之一,其I/O端口数多,性能优异。焊点是倒装芯片封装的关键组件,它能够提供芯片、基板之间的机械连接和热连接。在热载荷下,焊点的疲劳失效是导致封装失效的主要因素。因此,焊点的疲劳寿命分析在倒装芯...
戴丽娜
关键词:焊点
文献传递
共1页<1>
聚类工具0