林建辉
- 作品数：8 被引量：4H指数：1
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 纳米银材料的化学制备及其在PCB中的应用被引量：4
- 2013年
- 主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法,总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、电化学还原法和置换法。不同结构的纳米银材料具有不同的光、电、磁和催化性能,在PCB生产上具有极好的应用前景,特别指出纳米银材料除了用于导电油墨的开发外,作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。
- 林建辉王翀陶志华王守绪何为
- 一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法
- 一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，属于印制电路板制造领域。包括以下步骤：1)配制0.01～10g/L的可溶性银盐作为浸银溶液；2)按1～100g/LpH稳定剂和10～50g/L还原剂比例，配制活化液，pH稳定剂为...
- 林建辉王翀何雪梅王守绪何为
- 文献传递
- 印制电路铜催化甲醛氧化反应的研究与应用
- 印制电路产业未来的发展方向是无人工厂和加成法。无人工厂让我们摆脱甲醛的使用限制,加成法则迫切需要提高化学镀铜的质量以满足工业化生产需求。而我们对铜在碱性溶液中催化甲醛氧化反应机理研究却依旧停留在上世纪90年代,它的滞后已...
- 林建辉
- 关键词：印制电路甲醛催化氧化密度泛函化学镀铜
- 文献传递
- 乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究
- 化学镀镍浸金(ENIG)在PCB表面处理中得到广泛应用,然而铜自身不能启动化学镀镍,因此,在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属Pd以启动化学镀镍.但是,由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、黑盘等问题,因此找到一种方法替...
- 林建辉梁坤杨文君王守绪刘斌云何为
- 关键词：印制电路板表面处理
- 一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法
- 本发明提供了一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，属于印制电路板制造领域。包括以下步骤：1)按pH稳定剂浓度1～100g/L、还原剂浓度10～50g/L的比例配制活化液，pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠、...
- 林建辉王翀何雪梅王守绪何为
- 一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法
- 一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，属于印制电路板制造领域。包括以下步骤：1)配制0.01～10g/L的可溶性银盐作为浸银溶液；2)按1～100g/LpH稳定剂和10～50g/L还原剂比例，配制活化液，pH稳定剂为...
- 林建辉王翀何雪梅王守绪何为
- 乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究被引量：1
- 2016年
- 化学镀镍浸金（ENIG）在PCB表面处理中得到广泛应用，然而铜自身不能启动化学镀镍，因此，在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属PdvX启动化学镀镍。但是，由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、黑盘等问题，因此找到一种方法替代贵金属Pd活化铜线路成为一个迫切的课题。本文对乙醛酸代替Pd启动化学镀镍的可行性进行了研究。首先，通过测量开路电位，研究了乙醛酸启动化学镍的机理，同时利用电化学阻抗研究了由乙醛酸所制备化学镀镍层的耐蚀性。其次，采用40%v／vHNO3研究了化学镀镍层黑盘时间。最后，扫描电子显微镜、X射线荧光光谱以及洛氏硬度计分别表征了镀层的形貌、厚度以及硬度。
- 林建辉梁坤杨文君王守绪刘斌云何为
- 关键词：乙醛酸化学镍金化学镀镍钯
- 一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法
- 本发明提供了一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，属于印制电路板制造领域。包括以下步骤：1)按pH稳定剂浓度1～100g/L、还原剂浓度10～50g/L的比例配制活化液，pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠、...
- 林建辉王翀何雪梅王守绪何为
- 文献传递
