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夏祺

作品数:3 被引量:0H指数:0
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划四川省科技支撑计划更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇天线
  • 1篇低损耗
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇读写
  • 1篇读写器
  • 1篇读写器天线
  • 1篇圆极化
  • 1篇圆极化微带天...
  • 1篇损耗
  • 1篇铁氧体
  • 1篇耦合馈电
  • 1篇微带
  • 1篇微带天线
  • 1篇小型化
  • 1篇馈电
  • 1篇基板
  • 1篇基板材料
  • 1篇极化
  • 1篇RFID
  • 1篇T-DMB

机构

  • 3篇电子科技大学

作者

  • 3篇夏祺
  • 2篇苏桦
  • 1篇张怀武
  • 1篇唐晓莉
  • 1篇荆玉兰
  • 1篇钟智勇
  • 1篇赵云

传媒

  • 2篇压电与声光

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
H_3BO_3掺杂对Co_2Z基磁介天线基板材料影响研究
2014年
为研制适用于915 MHz RFID天线小型化应用需要的磁介基板材料,采用固相反应烧结法研究了H3BO3掺杂对(Ba0.5Sr0.5)3Co2Fe24O41铁氧体微观形貌和磁介性能的影响。通过研究发现,H3BO3掺杂能很好地促进Co2Z铁氧体的低温烧结成相。同时,H3BO3掺杂也有利于抑制Co2Z铁氧体晶粒生长。随着H3BO3掺杂量的增多,材料体系的磁导率持续下降,而介电常数先上升后下降。当掺杂H3BO3的质量分数为4%,材料体系在915MHz时可获得磁导率为2.45,介电常数为10.41,磁损耗正切为0.057,介电损耗正切为0.005的综合磁介性能。
荆玉兰苏桦唐晓莉夏祺
关键词:铁氧体天线损耗
一种LTCC叠层耦合馈电圆极化微带天线的设计
2012年
设计了一种低温共烧陶瓷(LTCC)低剖面圆极化叠层耦合微带贴片天线。该天线采用层叠结构,在辐射基板正面采用分形的辐射贴片来降低天线尺寸并拓展带宽;在馈电层基板正面开"十字"槽,在其反面通过使用威尔金森功分器加移相器网络对"十字"槽馈电,使得耦合馈电端口的正交电场相位差90°来实现微带天线的圆极化。该天线设计剖面厚度仅3mm。仿真结果显示该天线工作于1.268GHz时,实现阻抗带宽超过60MHz,天线的轴比小于1.5dB且增益达到5dB。
夏祺赵云苏桦张怀武钟智勇
关键词:微带天线圆极化
低损耗磁介材料及在天线中的应用研究
随着无线通信设备的尺寸越来越小,天线小型化成为了一个重要的研究课题。在天线小型化中,采用低损耗磁介材料作为天线基板材料,可有效避免采用高介电常数材料带来的对天线增益和带宽的负面影响。同时减小天线基板尺寸,提高天线的辐射效...
夏祺
关键词:小型化
文献传递
共1页<1>
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