目的研究IPS e.max二矽酸锂基铸瓷厚度与延长光照对自粘接双固化树脂水门汀Rely X U200聚合程度的影响。方法制备Rely X U200树脂试件50个,随机分为10组。分别透过盖玻片(对照组)及厚度为1、2、3、4 mm的IPS e.max瓷片(实验组)接受LED光固化灯传统光照(20 s)及延长光照(40 s)2种模式固化,红外光谱法测算聚合转化率(DC),对统计数据行双因素方差分析。结果随着IPS e.max瓷片厚度的增加,两种光照模式下Rely X U200 DC%均呈下降趋势(P<0.001)。相同厚度时,延长光照组DC%高于传统光照组(P<0.001)。结论随着铸瓷厚度增加,自粘接树脂水门汀的聚合程度降低,适当延长光照有助于聚合程度的提升。
