吴燕
- 作品数：5 被引量：1H指数：1
- 供职机构：四川压电与声光技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究
- 2003年
- 对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片分离模式进行了初步分类和探讨。通过对粘片工序几种分离模式的对比试验,总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。
- 陈台琼吴燕唐代华
- 关键词：声表面波器件粘接强度可靠性研究
- 加强管壳检验工作,提高SAW器件的键合可靠性
- 2003年
- 现在,SAW器件的键合可靠性已成为影响器件性能的主要指标之一。器件键合失效主要表现为温度试验后管壳上的键合点脱落,而引起失效的原因与工艺过程和键合所涉及的材料有关。该文介绍了采用正交试验的方法,通过大量的对比试验,从键合工艺和管壳质量两个方面入手,找到了导致器件大量失效的原因,并采取了相应的处理措施,从而提高了键合质量和产品的可靠性。
- 吴燕陈台琼
- 关键词：SAW器件引线键合可靠性破坏性物理分析正交试验
- 改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响被引量：1
- 2002年
- DPA试验中 ,键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准 ,而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之一。该文通过对大量试验数据的分析 ,指出键合设备对键合强度值分布状况的影响 ,并提出了改善键合强值分布状况的措施 ,以提高器件 ,特别是军品器件的可靠性 ,使其能完全满足DPA试验要求。
- 吴燕陈台琼汤旭东
- 关键词：键合强度可靠性破坏性物理分析
- 声表面波器件内连技术探讨
- 2007年
- 声表面波(SAW)器件的内连技术是指将光刻出的压电芯片上的电极与外壳上对应的内引脚连接起来,从而实现电信号的连通。由于内连质量很难通过中间过程的检测完全确定,因此,内连技术成为影响SAW器件性能和可靠性的关键之一。该文介绍了对各种内连技术的原理和工作过程,并比较其不同特点,探讨了适合SAW器件发展要求的技术和方法。
- 吴燕朱瑛罗毅文刘冬梅蒋洪群
- 关键词：SAW器件引线键合
- 声表面波器件内连技术的发展趋势探讨
- 2001年
- 随着 SAW器件向小型化、轻型化的发展 ,传统的引线键合技术已对其形成严重制约。倒装焊技术在30年前发展起来 ,它解决了器件小型化发展的问题 ,并与平行封焊等工艺手段一起 ,促进了表面贴装技术 (SMT)的发展 ,也越来越多地用于其他工业中。文章介绍了传统线焊工艺的局限性 。
- 吴燕王文如
- 关键词：倒装焊
