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文献类型

  • 4篇国内会议论文

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇多芯片
  • 3篇多芯片组件
  • 3篇芯片
  • 3篇芯片组件
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子组件
  • 2篇热分析
  • 2篇封装
  • 1篇带通
  • 1篇带通滤波
  • 1篇带通滤波器
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇热模拟
  • 1篇微波技术
  • 1篇滤波器
  • 1篇LTCC
  • 1篇MCM

机构

  • 4篇电子科技大学

作者

  • 4篇杨邦朝
  • 4篇蒋明
  • 4篇张琴
  • 3篇王步冉
  • 3篇胡永达
  • 1篇伍隽

传媒

  • 2篇第十三届全国...
  • 1篇测控、计量与...

年份

  • 2篇2004
  • 2篇2003
7 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
多层LTCC带通滤波器的设计
LTCC技术具有可实现高密度电路互连、内埋置无源元件、延迟小以及优良的高频特性与可靠性,目前正成为微波与射频等通讯领域常用的技术之一.本文给出了设计多层LTCC带通滤波器的一般步骤,设计时所需注意的事项,并利用HFSS对...
杨邦朝王步冉蒋明张琴伍隽
关键词:带通滤波器微波技术低温共烧陶瓷
文献传递
表面响应法在电子组件热分析中的应用
本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,对一含有四个芯片的501J模块进行了表面响应分析,得到了一组线性回归方程,利用该方程可预测不同参数下各个芯片的结温.同时评价了RSM响应模型的精度,进一步讨论了...
王步冉张琴杨邦朝蒋明胡永达
关键词:热分析多芯片组件电子封装
文献传递
多芯片组件(MCM)的热模拟研究
介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法.利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟.在常用两种MCM结构的热流模型基础上,分析并比较了这两种热模型差异及对散热的影响.根据ANSYS模拟结果,讨...
张琴杨邦朝蒋明胡永达
关键词:多芯片组件
文献传递
表面响应法在电子组件热分析中的应用
本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,对一含有四个芯片的501J模块进行了表面响应分析,得到了一组线性回归方程,利用该方程可预测不同参数下各个芯片的结温。同时评价了RSM响应模型的精度,进一步讨论了...
王步冉张琴杨邦朝蒋明胡永达
关键词:热分析多芯片组件电子封装
文献传递
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