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谢梦
作品数:
2
被引量:10
H指数:2
供职机构:
电子科技大学能源科学与工程学院
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相关领域:
化学工程
电子电信
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合作作者
向勇
电子科技大学能源科学与工程学院
张庶
电子科技大学能源科学与工程学院
徐玉珊
电子科技大学能源科学与工程学院
张晓琨
电子科技大学能源科学与工程学院
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作者
2篇
张庶
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向勇
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谢梦
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张晓琨
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徐玉珊
传媒
2篇
印制电路信息
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1篇
2014
1篇
2013
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移动终端产品带动的PCB发展趋势浅谈
被引量:2
2014年
文章通过数据分析表明,近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛,产值和利润额均十分巨大,因此我国PCB企业应当积极向这些方向发展。
何波
谢梦
张晓琨
张庶
向勇
关键词:
高密度互连板
刚挠结合板
化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势
被引量:8
2013年
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。
谢梦
张庶
向勇
徐玉珊
徐景浩
张宣东
何波
关键词:
表面处理
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