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李亮

作品数:2 被引量:9H指数:1
供职机构:哈尔滨工业大学更多>>
发文基金:国家教育部博士点基金国家自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇数对
  • 1篇钛铝
  • 1篇钛铝基合金
  • 1篇铝基
  • 1篇铝基合金
  • 1篇接头
  • 1篇接头强度
  • 1篇抗剪
  • 1篇抗剪强度
  • 1篇基合金
  • 1篇工艺参
  • 1篇合金
  • 1篇NI-BAS...
  • 1篇TIAL基
  • 1篇TIAL基合...
  • 1篇DURING
  • 1篇EFFECT
  • 1篇MICROS...
  • 1篇MICROS...

机构

  • 2篇哈尔滨工业大...
  • 1篇山东省科学院

作者

  • 2篇林铁松
  • 2篇何鹏
  • 2篇李海新
  • 2篇李亮
  • 1篇黄玉东
  • 1篇冯吉才
  • 1篇杨雪
  • 1篇韩冷

传媒

  • 1篇Transa...
  • 1篇中国科技论文

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
工艺参数对过渡液相扩散连接TiAl基合金界面组织及接头强度的影响
2013年
采用Ti/Cu复合箔中间层过渡液相连接TiAl基合金,研究了连接工艺参数对接头界面组织、等温凝固过程及接头强度的影响。结果表明,当连接温度1 050℃时,保温时间30min或60min,接头界面呈层状结构,且有较多Ti2Cu相生成,等温凝固没有完成。延长保温时间至120min或240min时,层状结构消失,Ti2Cu相完全转化为AlCuTi相,等温凝固完成。当连接温度1 150℃时,保温时间5min即可完成等温凝固,继续延长保温时间界面组织更加均匀。当连接工艺参数为1 150℃/15min时,获得接头的室温及800℃高温抗剪强度最高,分别为269MPa和220MPa。接头主要断裂于连接接头的中间区域。
李海新林铁松何鹏李亮冯吉才
关键词:钛铝基合金抗剪强度
Effect of bonding parameters on microstructures and properties during TLP bonding of Ni-based super alloy被引量:9
2012年
Ni-based alloy was transient liquid phase bonded using a BNi-2 interlayer. The effect of bonding parameters on the microstructures and mechanical properties of the joints was investigated. With the increase of bonding temperature or time, the number of Ni-rich and Cr-rich borides and the grain size of precipitation zone decrease. Higher bonding temperature or longer bonding time is beneficial to the diffusion of melting point depressant elements (B and Si) from the PZ to the base metal and atomic interdiffusion between the base metal and the joint. The chemical composition and microstructure of the joints bonded at 1170 ℃ for 24 h are comparable to the base metal. The shear test results show that both the room and elevated temperature shear-strengths of the joints increase with increasing bonding time. However, the effect of bonding time on elevated temperature tensile-shear strength is greater than on room temperature tensile-shear strength.
林铁松李海新何鹏杨雪黄玉东李亮韩冷
关键词:MICROSTRUCTURE
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