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文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 6篇势垒
  • 6篇势垒层
  • 4篇氮化物
  • 4篇刻蚀
  • 4篇III族
  • 4篇III族氮化...
  • 3篇电学
  • 3篇电学特性
  • 3篇欧姆接触
  • 2篇自发极化
  • 2篇铝源
  • 2篇晶格匹配
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体器件
  • 2篇P型
  • 2篇
  • 2篇槽栅
  • 1篇电流崩塌
  • 1篇电流崩塌效应
  • 1篇钝化

机构

  • 7篇中国科学院
  • 1篇上海大学

作者

  • 7篇戴淑君
  • 6篇周宇
  • 6篇孙钱
  • 6篇李水明
  • 6篇高宏伟
  • 4篇杨辉
  • 4篇冯美鑫
  • 1篇周宇

年份

  • 2篇2019
  • 2篇2017
  • 3篇2016
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
P型栅GaN基增强型HEMT制备的关键技术研究
P型栅GaN基增强型HEMT(p-GaN E-HEMT)是当前GaN基电力电子器件研究中最具应用前景的技术方案之一,已为业界广泛采用,如加拿大GaN System、美国EPC、日本Panasonic等。
钟耀宗周宇高宏伟戴淑君冯美鑫何俊蕾孙钱张继军杨辉
关键词:刻蚀钝化
基于槽栅技术的III族氮化物增强型HEMT及其制备方法
本发明公开了一种基于槽栅技术的III族氮化物增强型HEMT及其制备方法。该HEMT包含第一、二半导体层组成的异质结以及与该异质结连接的源、栅、漏电极,该第二半导体层中分布有至少可供置入栅电极下部的槽状结构。该第一、二半导...
周宇孙钱李水明陈小雪戴淑君高宏伟冯美鑫杨辉
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III族氮化物增强型HEMT及其制备方法
本发明公开了一种III族氮化物增强型HEMT及其制备方法。该制备方法包括:在衬底上生长形成主要由作为势垒层的第一半导体层和作为沟道层的第二半导体层组成的异质结构,其中所述第一半导体层叠设在第二半导体层上;在第一半导体层上...
孙钱周宇李水明戴淑君高宏伟杨辉
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半导体异质结构、其制备方法及应用
本发明公开了一种半导体异质结构、其制备方法及应用。该半导体异质结构包括第一半导体材料和第二半导体材料,该第一半导体材料与该第二半导体材料相互接合且形成实质上的晶格匹配,其中该第一半导体材料为Al<Sub>x</Sub>I...
周宇李水明戴淑君高宏伟孙钱
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基于p型层的III族氮化物增强型HEMT及其制备方法
本发明公开了一种基于p型层的III族氮化物增强型HEMT及其制备方法。所述HEMT包含主要由第一半、第二半导体层组成的异质结以及与所述异质结连接的源、栅和漏电极,该栅电极与势垒层之间还分布有能与第二半导体层形成异质结的第...
孙钱周宇李水明陈小雪戴淑君高宏伟冯美鑫杨辉
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半导体异质结构、其制备方法及应用
本发明公开了一种半导体异质结构、其制备方法及应用。该半导体异质结构包括第一半导体材料和第二半导体材料,该第一半导体材料与该第二半导体材料相互接合且形成实质上的晶格匹配,其中该第一半导体材料为Al<Sub>x</Sub>I...
周宇李水明戴淑君高宏伟孙钱
基于槽栅技术的III族氮化物增强型HEMT及其制备方法
本发明公开了一种基于槽栅技术的III族氮化物增强型HEMT及其制备方法。该HEMT包含第一、二半导体层组成的异质结以及与该异质结连接的源、栅、漏电极,该第二半导体层中分布有至少可供置入栅电极下部的槽状结构。该第一、二半导...
周宇孙钱李水明陈小雪戴淑君高宏伟冯美鑫杨辉
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共1页<1>
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