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方向明

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：矿业工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇中文专利

领域

  • 1篇矿业工程

主题

  • 6篇衬底
  • 4篇导体
  • 4篇共模
  • 3篇电容
  • 3篇电容器
  • 3篇信号
  • 3篇阵列
  • 3篇中间层
  • 3篇涡流
  • 3篇芯片
  • 3篇基板
  • 3篇共模信号
  • 3篇封装
  • 3篇封装基板
  • 3篇封装芯片
  • 3篇变压
  • 3篇变压器
  • 3篇差分
  • 3篇差分信号
  • 3篇磁性器件

机构

  • 13篇电子科技大学
  • 9篇成都线易科技...

作者

  • 13篇方向明
  • 4篇伍荣翔

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2020
  • 3篇2018
  • 4篇2017
  • 3篇2016
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
导体结构及电容器阵列
本实用新型实施例提供的导体结构及电容器阵列包括第一主体和多个第一延伸部，第二主体和多个第二延伸部。第一延伸部均与第一主体连接，第一延伸部向第二主体延伸；第二延伸部均与第二主体连接，第二延伸部向第一主体延伸。以第一主体以及...
伍荣翔方向明
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导体结构及电容器阵列
本发明实施例提供的导体结构及电容器阵列包括第一主体和多个第一延伸部，第二主体和多个第二延伸部。第一延伸部均与第一主体连接，第一延伸部向第二主体延伸；第二延伸部均与第二主体连接，第二延伸部向第一主体延伸。以第一主体以及第二...
伍荣翔方向明
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一种磁感应器件
本发明提供的磁感应器件包括多个外导体、第一衬底以及磁芯。所述多个外导体包括第一外导体以及第二外导体，所述第一衬底的表面设置有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽包括第一凹槽，所述第一凹槽内沿延伸方向设置有内导体，所述内导体的一...
伍荣翔陈举龙方向明
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芯片封装模块
本发明提供的芯片封装模块包括：待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。由于导磁性中间层可以将集成磁性器件产生的磁场向边缘引导，从...
伍荣翔方向明
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变压器及控制驱动系统
本发明提供的变压器及控制驱动系统包括：主边线圈、主边屏蔽结构、副边线圈以及副边屏蔽结构，所述副边线圈设置于与所述主边线圈对应的位置，所述主边屏蔽结构设置于所述主边线圈与所述副边线圈之间，所述副边屏蔽结构设置于所述主边屏蔽...
伍荣翔方向明
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导体结构及电容器阵列
本发明实施例提供的导体结构及电容器阵列包括第一主体和多个第一延伸部，第二主体和多个第二延伸部。第一延伸部均与第一主体连接，第一延伸部向第二主体延伸；第二延伸部均与第二主体连接，第二延伸部向第一主体延伸。以第一主体以及第二...
伍荣翔方向明
变压器及其制造方法
本发明提供的变压器及其制造方法包括第一螺旋形线圈、第二螺旋形线圈、衬底以及绝缘部。衬底的表面可以开设有螺旋形凹槽，第一螺旋形线圈可以放置于螺旋形凹槽中，第二螺旋形线圈可以设置于绝缘部内。第一螺旋形线圈与第二螺旋形线圈之间...
伍荣翔方向明曹型易
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高压隔离层及其制备方法和应用
本发明提供的高压隔离层及其制备方法和应用，涉及半导体制造技术领域。一种高压隔离层的制备方法，包括：在衬底上采用沉积法制备第一含硅材料层，采用热氧化法使第一含硅材料层与氧化剂反应形成第一隔离层。可选的在第一隔离层上制备至少...
伍荣翔陈书杰方向明
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芯片封装模块
本发明提供的芯片封装模块包括：待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。由于导磁性中间层可以将集成磁性器件产生的磁场向边缘引导，从...
伍荣翔方向明
变压器及其制造方法
本发明提供的变压器及其制造方法包括第一螺旋形线圈、第二螺旋形线圈、衬底以及绝缘部。衬底的表面可以开设有螺旋形凹槽，第一螺旋形线圈可以放置于螺旋形凹槽中，第二螺旋形线圈可以设置于绝缘部内。第一螺旋形线圈与第二螺旋形线圈之间...
伍荣翔方向明曹型易
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