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辛宇尘
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2
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华为技术有限公司
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赵南
华为技术有限公司
王晨
华为技术有限公司
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华为技术有限...
作者
2篇
王晨
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赵南
2篇
辛宇尘
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1篇
2018
1篇
2016
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芯片及电子设备
本发明提供一种电子设备,包括承载电路板,以及装载在所述承载电路板上的芯片,所述芯片包括被封装包裹在一起的基板和裸片,所述基板内设有多条与所述贴合点对应的基板走线,所述基板底部的焊点点阵中的焊点包括分别沿两条平行直线排列的...
辛宇尘
赵南
王晨
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芯片及电子设备
本发明提供一种电子设备,包括承载电路板,以及装载在所述承载电路板上的芯片,所述芯片包括被封装包裹在一起的基板和裸片,所述基板内设有多条与所述贴合点对应的基板走线,所述基板底部的焊点点阵中的焊点包括分别沿两条平行直线排列的...
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