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孙敬磊
作品数:
2
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H指数:0
供职机构:
比亚迪汽车股份有限公司
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相关领域:
自动化与计算机技术
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合作作者
罗明辉
比亚迪汽车股份有限公司
曾秋莲
比亚迪汽车股份有限公司
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作者
2篇
曾秋莲
2篇
孙敬磊
2篇
罗明辉
年份
1篇
2019
1篇
2016
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2
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半导体组件
本发明公开了一种半导体组件,包括:底板;外壳,所述外壳设在所述底板上,所述外壳的底部设有安装平台,所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连;插针,所述外壳设有卡槽,所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台...
曾秋莲
蓝诚宇
罗明辉
孙敬磊
龚胜明
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半导体组件
本发明公开了一种半导体组件,包括:底板;外壳,所述外壳设在所述底板上,所述外壳的底部设有安装平台,所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连;插针,所述外壳设有卡槽,所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台...
曾秋莲
蓝诚宇
罗明辉
孙敬磊
龚胜明
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