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孙敬磊

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:比亚迪汽车股份有限公司更多>>
相关领域:自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇粘接
  • 2篇粘接层
  • 2篇下表面
  • 2篇结合力
  • 2篇键合
  • 2篇胶水
  • 2篇超声键合

机构

  • 2篇比亚迪汽车股...

作者

  • 2篇曾秋莲
  • 2篇孙敬磊
  • 2篇罗明辉

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2016
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
半导体组件
本发明公开了一种半导体组件,包括:底板;外壳,所述外壳设在所述底板上,所述外壳的底部设有安装平台,所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连;插针,所述外壳设有卡槽,所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台...
曾秋莲蓝诚宇罗明辉孙敬磊龚胜明
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半导体组件
本发明公开了一种半导体组件,包括:底板;外壳,所述外壳设在所述底板上,所述外壳的底部设有安装平台,所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连;插针,所述外壳设有卡槽,所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台...
曾秋莲蓝诚宇罗明辉孙敬磊龚胜明
共1页<1>
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