张春红
- 作品数：29 被引量：2H指数：1
- 供职机构：重庆理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金重庆市教育委员会科学技术研究项目中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 一种抑制界面IMC生长的微焊点的制备方法
- 本发明公开了一种抑制界面IMC生长的微焊点的制备方法，其包括如下步骤：步骤一，沉积薄膜，提供两块金属基底，在所述金属基底的焊接面上沉积有Co‑P纳米晶薄膜，该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%；步骤...
- 杨栋华杜飞秦浩桐田将翟翔冉藤张春红甘贵生
- 文献传递
- 纳米镍颗粒对无铅焊料低温钎焊性能的影响被引量：2
- 2017年
- 采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米镍颗粒作用下SAC0307焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明:SAC0307焊料接头界面IMC呈扇贝状,随着钎焊温度升高生长明显,240℃时焊料接头界面IMC厚度较210℃提高了22.59%;复合焊料接头界面IMC呈锯齿状、平整,界面IMC随温度升高厚度变化不显著;温度从210℃升高到240℃,焊料接头强度从24.03 MPa降低到18.10 MPa,再到17.54 MPa,最后又升高到25.54MPa,降幅最高达27.01%;复合焊料接头强度从32.48 MPa降低到27.32 MPa,再升高到28.65MPa,最后又降到26.54 MPa,降幅最高达18.29%;添加纳米Ni颗粒后,从210℃升高到240℃,焊料接头强度依次提高了35.16%、50.94%、63.34%和3.92%;220~230℃时焊料焊缝呈现脆断特征,210℃时焊缝内出现大小不一的韧窝;210~230℃时复合焊料焊缝中气孔等缺陷较少,焊缝密实,断口均为明显的韧性断裂,接头力学性能较未添加颗粒时得到明显提升。
- 甘贵生刘歆陈东陈东张春红张春红杨栋华史云龙
- 关键词：无铅焊料力学性能
- 一种BGA板的焊点电阻测试装置
- 本发明公开了一种BGA板的焊点电阻测试装置，包括电阻测量仪和夹持件，所述夹持件包括具有中空腔室的定位壳体，其侧壁设有与中空腔室连通的空心管，内部设有位于BGA板正面的第一定位套和位于BGA板背面的第二定位套，第一定位套和...
- 施雷张春红冉藤谢代芳翟俊伟陈新年杨栋华杜飞
- 文献传递
- 一种电子元件高低温实验装置
- 本发明公开了一种电子元件高低温实验装置，包括箱体、转动盘和电机，所述箱体中设有隔热板，隔热板将箱体分隔为上方的加热腔和下方的冷却腔，所述转动盘设于箱体内，盘面竖直穿过隔热板，一部分处于加热腔中，另一部分处于冷却腔中，所述...
- 杨栋华施雷张春红张海兵陈新年翟翔田将夏大权
- 文献传递
- 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法
- 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖，...
- 杨栋华甘贵生罗怡杜长华张春红江馨史云龙
- 文献传递
- 一种船舶发动机缸套的制造方法
- 本发明公开了一种船舶发动机缸套的制造方法，其包括如下步骤：步骤一：粗加工，对缸套进行粗加工；步骤二：预处理，对缸套进行除油、除锈处理；步骤三：电镀，将缸套置于电镀液中进行电镀处理，在缸套内壁镀上耐磨层，在缸套外壁镀上耐腐...
- 杨栋华黄灿张春红丁石润杜飞陈新年施雷田福莱
- 一种抗热迁移微焊点结构及其制备方法
- 本发明公开了一种微电子制造中抗热迁移的微焊点结构，包括热端金属基底和冷端金属基底，所述热端金属基底的焊接面上设有Co‑P纳米晶薄膜，该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%，所述冷端金属基底的焊接面上设...
- 杨栋华杜飞冉藤田将翟翔秦浩桐张春红杨明波
- 文献传递
- 一种发动机缸套的修复方法
- 本发明公开了一种发动机缸套的修复方法，其包括如下步骤：步骤一，首先检查报废缸套，机械加工去除缸套内、外壁的失效部分，再粗加工至指定尺寸；步骤二，对缸套进行无损检测，保证失效部分完全去除，进行除油、除锈处理；步骤三，在缸套...
- 杨栋华黄灿张春红杜飞丁石润陈新年冉藤翟翔
- 文献传递
- 一种船舶发动机缸套的制造方法
- 本发明公开了一种船舶发动机缸套的制造方法，其包括如下步骤：步骤一：粗加工，对缸套进行粗加工；步骤二：预处理，对缸套进行除油、除锈处理；步骤三：电镀，将缸套置于电镀液中进行电镀处理，在缸套内壁镀上耐磨层，在缸套外壁镀上耐腐...
- 杨栋华黄灿张春红丁石润杜飞陈新年施雷田福莱
- 文献传递
- 一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法
- 本发明公开了一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法，其包括如下步骤：步骤一，电镀，提供两块金属基底，所述金属基底的焊接面上沉积有厚度为20±2μm的Co‑P纳米晶薄膜，该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为...
- 杨栋华杜飞冉藤秦浩桐翟翔樊涛张春红甘贵生
- 文献传递
