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李洪基

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：韩国生产技术研究院更多>>

文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 3篇聚合物膜
  • 3篇化学镀
  • 3篇基板
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇镀覆
  • 2篇镀铜
  • 2篇镀铜液
  • 2篇湿式
  • 2篇酮基
  • 2篇铜液
  • 2篇氰化物
  • 2篇转印
  • 2篇组合物
  • 2篇化学镀铜
  • 2篇化学镀铜液
  • 2篇还原糖
  • 1篇电流
  • 1篇镀镍
  • 1篇镀镍层

机构

  • 6篇韩国生产技术...

作者

  • 6篇李洪基

年份

  • 2篇2018
  • 3篇2016
  • 1篇2015
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
化学镀镍液、化学镀镍方法以及利用该化学镀镍液制造的柔性镀镍层
本发明提供一种对镀层赋予高柔性且提高稳定性的化学镀镍液。本发明的一实施例涉及的化学镀镍液是利用化学镀镍方法形成柔性镀镍层的化学镀镍液，所述化学镀镍液包含：金属镍盐，其包括氨基磺酸镍，用于提供施镀用镍离子；还原剂，使施镀用...
李洪基田峻美
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化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法
本发明的目的在于，提供一种不将甲醛用作还原剂并且能够提高镀液的稳定性的化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法。根据本发明的一实施方式，提供一种化学镀铜液组合物，所述化学镀铜液组合物不包含氰化物以及甲醛，...
李洪基田峻美许真宁
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化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法
本发明的目的在于，提供一种不将甲醛用作还原剂并且能够提高镀液的稳定性的化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法。根据本发明的一实施方式，提供一种化学镀铜液组合物，所述化学镀铜液组合物不包含氰化物以及甲醛，...
李洪基田峻美许真宁
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电路板的制造方法
本发明涉及如下的电路板的制造方法：通过在载体基板形成金属层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而制造电路板。为此，本发明的电路板的制造方法包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层...
李镐年李洪基许真宁李长训
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提高聚合物膜和金属层之间的粘附性的方法
本发明涉及提高在聚合物基板和形成在所述基板上的金属层之间的粘附性的方法。根据本发明的方法包括以下步骤：(a)对聚合物膜执行表面改性处理；(b)在经表面改性处理的聚合物膜上形成金属层；以及(c)对所述金属层执行从老化处理和...
李镐年李洪基韩伦星许真宁李长训
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电路板的制造方法
本发明涉及如下的电路板的制造方法：通过在载体基板形成金属层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而制造电路板。为此，本发明的电路板的制造方法包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层...
李镐年李洪基许真宁李长训
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