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张保坦

作品数：28 被引量：0H指数：0
供职机构：深圳先进技术研究院更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 28篇中文专利

领域

  • 8篇化学工程

主题

  • 11篇封装
  • 6篇导热
  • 6篇银粉
  • 6篇氰酸
  • 6篇氰酸酯
  • 6篇助剂
  • 6篇功能助剂
  • 6篇封装器件
  • 6篇促进剂
  • 4篇有机硅
  • 4篇有机硅材料
  • 4篇石墨
  • 4篇微电子
  • 4篇稀释剂
  • 4篇芯片
  • 4篇纳米
  • 4篇耐老化
  • 4篇耐老化性
  • 4篇耐老化性能
  • 4篇老化性

机构

  • 28篇深圳先进技术...

作者

  • 28篇孙蓉
  • 28篇张保坦
  • 24篇朱朋莉
  • 8篇胡友根
  • 6篇赵涛
  • 5篇李金泽
  • 4篇梁先文
  • 2篇李刚

年份

  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 11篇2019
  • 4篇2018
  • 5篇2017
  • 5篇2016
共 28 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用
本发明提供了一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用。以所述耐湿热高可靠性环氧导电银胶的总重量为100％计，该耐湿热高可靠性环氧导电银胶是由以下原料制备得到的：65‑85％的金属银粉，5.0‑30％的环氧树脂，1...
孙蓉张保坦韩延康朱朋莉
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一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用
本发明提供了一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用，该掺杂银盐的导电银胶是由以下原料制备得到的：银盐0.01～5重量份；微米银粉50～85重量份；环氧树脂10～50重量份；固化剂0.5～60重量份；促进剂0.05～5重...
孙蓉韩延康张保坦朱朋莉李刚
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一种导电银胶、其制备方法及应用
本发明属于微电子封装技术领域，涉及一种导电银胶，具体涉及一种导电银胶、其制备方法及应用，所述导电银胶按重量百分比计主要包括以下原料：导电粒子50‑85％、环氧树脂10‑40％、马来酰亚胺1‑20％、固化剂0.5‑15％、...
孙蓉张保坦李金泽朱朋莉
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一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法
本发明公开了一种导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，其包括聚合物基复合材料以及镶嵌其中的具有垂直取向结构的导热电磁屏蔽膜骨架；且导热电磁屏蔽膜骨架与聚合物基复合材料的延展方向平行；其中所述导热电磁屏蔽膜骨架为金箔、银箔、铜...
胡友根张保坦赵涛梁先文孙蓉
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底部填充胶及其制备方法和倒装芯片
本发明公开了一种高密度倒装芯片用底部填充胶及其制备方法。本发明底部填充胶包括如下质量百分比的组分：填料60‑85％、环氧树脂5‑30％、氰酸酯5‑30％、促进剂0.05‑1.0％、增韧剂1‑10％、稀释剂1‑10％、分散...
孙蓉张保坦韩延康朱朋莉
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一种无压烧结导电银浆及其制备方法
本发明涉及一种无压烧结导电银浆，该无压烧结导电银浆包括：银粉70％～85％，溶剂5％～20％，分散剂0.1％～2％，有机载体0.5％～5％，所述银粉由微米银粉和纳米银粉组成。本发明通过对微米银粉进行表面修饰，在其表面形成...
孙蓉张保坦李金泽朱朋莉
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一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其制备方法与应用
本发明提供了一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其制备方法与应用，该掺杂银纳米颗粒的导电银胶是由以下原料制备得到的：银纳米颗粒0.001～1重量份；微米银粉50～85重量份；环氧树脂10～50重量份；固化剂0.5～60重量份；...
孙蓉韩延康赵涛张保坦朱朋莉胡友根
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导电银胶及其制备方法和微电子功率器件
本发明公开了一种导电银胶及其制备方法和微电子功率器件。本发明导电银胶包括如下质量百分比的组分：银粉60-90％、环氧树脂5-30％、氰酸酯2-25％、促进剂0.1-2.0％、增韧剂1～10％、功能助剂0.1～3％。本发明...
孙蓉张保坦韩延康朱朋莉胡友根
一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用
本发明属于电子胶粘剂技术领域，涉及一种电子焊接材料，具体涉及一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用，所述助焊剂按重量百分比计主要包括以下原料：环氧树脂30‑70％、松香树脂2‑20％、固化剂3‑25％、稀释剂1‑20％、促...
孙蓉张保坦朱朋莉
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一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用
本发明提供了一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用，所述有机硅石墨复合热界面材料包括具有蜂窝结构的石墨骨架以及填充在蜂窝结构内的有机硅材料。本发明的热界面材料包括有机硅与蜂窝状石墨骨架，既保留了有机硅柔软的贴合性...
张保坦孙蓉朱朋莉
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