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胡锐

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇导热
  • 3篇铝合金
  • 3篇合金
  • 3篇高导热
  • 2篇导热复合材料
  • 2篇石墨
  • 2篇复合材料
  • 2篇铝
  • 2篇复合材
  • 1篇压铸
  • 1篇终端
  • 1篇终端产品
  • 1篇力学性能
  • 1篇铝合金材料
  • 1篇扩散
  • 1篇合金材料
  • 1篇合金层
  • 1篇力学性

机构

  • 3篇华为技术有限...

作者

  • 3篇孙智刚
  • 3篇胡锐
  • 2篇翟立谦
  • 2篇王东
  • 2篇池善久
  • 2篇李金山

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2015
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
导热复合材料片及其制作方法
本发明公开了一种导热复合材料片，包括第一铝合金层、至少一个石墨片、铝合金框及第二铝合金层，所述铝合金框具有至少一个开口，所述石墨片定位于所述铝合金框的开口内，所述铝合金框及石墨片夹设于所述第一铝合金层和第二铝合金层之间，...
胡锐翟立谦王东池善久李金山孙智刚
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高导热铝合金材料及其制备方法
本申请提供了一种高导热铝合金材料及其制备方法，涉及铝合金材料领域。该高导热铝合金的主要成分为硅、镁、铁、铜、锰、锶、铈、镧以及铝，且按照质量百分比计，所述铝合金材料包括以下组分：硅：6.0％‑8.0％；镁：0.25％‑0...
王榕胡锐杨劼人孙智刚罗昭
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导热复合材料片及其制作方法
本发明公开了一种导热复合材料片，包括第一铝合金层、至少一个石墨片、铝合金框及第二铝合金层，所述铝合金框具有至少一个开口，所述石墨片定位于所述铝合金框的开口内，所述铝合金框及石墨片夹设于所述第一铝合金层和第二铝合金层之间，...
胡锐翟立谦王东池善久李金山孙智刚
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