王晓杰
- 作品数：4 被引量：7H指数：1
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- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 小尺寸Sn63Pb37和Sn3.0Ag0.5Cu焊球可靠性焊接研究被引量：7
- 2018年
- 微型化趋势下,宇航及武器产品中BGA封装器件焊球尺寸不断减小,这对产品长寿命、高可靠性要求提出了严峻挑战。分析了模板厚度、再流焊温度曲线峰值温度、印制板焊盘镀层等焊接参数对0.3 mm小尺寸焊球Sn63Pb37和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)形成焊点的微观组织形貌和力学性能的影响,确定了该两种成分焊球使用有铅焊膏高可靠性焊接的工艺参数。研究发现,0.3 mm的Sn63Pb37和SAC305焊球应选用Cu镀Ni/Au的焊盘,0.08 mm厚度模板印刷焊膏,相应的再流焊温度曲线也应进行优化。SAC305混装焊点剪切强度明显大于Sn63Pb37焊点,Sn63Pb37焊球更易受焊接参数的影响。
- 周强李青周玥王晓杰李志中郝宝弟
- 关键词：工艺参数
- 导航信号捕获转跟踪方法及系统
- 一种导航信号转跟踪码捕获方法和系统，该方法包括：通过第一通道对导航星进行串行二维盲搜索，转入跟踪环路，并输出该导航星的即时码相位信息；通过第二通道快速捕获导航星捕获起始时刻的码相位信息和捕获完成时刻的码相位信息，并计算出...
- 高阳王猛王元磊李兴国史雨薇王杰刘蕾董娟娟王晓杰
- 文献传递
- 导航信号捕获转跟踪方法及系统
- 一种导航信号转跟踪码捕获方法和系统，该方法包括：通过第一通道对导航星进行串行二维盲搜索，转入跟踪环路，并输出该导航星的即时码相位信息；通过第二通道快速捕获导航星捕获起始时刻的码相位信息和捕获完成时刻的码相位信息，并计算出...
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- 文献传递
- 半刚电缆组件失效问题分析及工艺控制研究
- 2023年
- 半刚性同轴射频电缆(简称半刚电缆)具有电气性能优越,防干扰度高,辐射损耗小等特点,在航空航天、移动通信基站、电子射频设备等多个领域中具有重要作用,随着科学技术的发展,人们对半刚电缆可靠性的要求越来越高。本文通过文献调研与实例分析,总结了导致半刚电缆组件短路失效的原因,以及影响手工焊接的因素,如焊锡丝用量、焊接时间、焊接工具等进行了实验探究。同时,结合X光检验技术,确保了焊接的可靠性。最后,给出了焊锡丝用量的经验公式,为多型号半刚电缆的焊接提供了理论指导。
- 崔伯洋邵祥王晓杰田翔文周玥关翀
- 关键词：电连接器
