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何建英

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：北京科技大学更多>>
发文基金：北京市教委科技发展计划更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电沉积
  • 1篇氢脆
  • 1篇TINI

机构

  • 2篇北京科技大学

作者

  • 2篇何建英
  • 1篇李磊
  • 1篇孙冬柏
  • 1篇李辉勤
  • 1篇王玉
  • 1篇郭金彪

传媒

  • 1篇材料保护

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2003
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电沉积Ni-P非晶纳米SiC复合镀层的工艺研究被引量：2
2005年
为了提高非晶镀层的硬度,在N i-P镀液中加入高硬度、高耐磨性的纳米微粒SiC,采用电沉积方法制备了N i-P非晶纳米SiC复合镀层。研究了工艺温度、电流密度和镀液中SiC浓度对非晶纳米复合镀层中P含量和SiC纳米颗粒分布的影响,并用扫描电镜对镀层表面进行了观察,通过纳米显微力学探针测量了镀层硬度。结果表明:随电流密度增大和镀液中SiC含量的增加,镀层中纳米SiC的复合量增加;镀液温度在60℃时,镀层中SiC含量最大,复合镀层的硬度显著提高,可达到7.4 GPa,比普通的N i-P非晶镀层大为提高。
王玉郭金彪何建英李磊李辉勤孙冬柏
关键词：电沉积
钛镍形状记忆合金的氢脆
何建英
关键词：TINI
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