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王桂斌

作品数:3 被引量:2H指数:1
供职机构:国家知识产权局更多>>
相关领域:自动化与计算机技术文化科学交通运输工程电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 1篇导体
  • 1篇导体材料
  • 1篇电动
  • 1篇电动汽车
  • 1篇电路
  • 1篇信号
  • 1篇信号完整性
  • 1篇油墨
  • 1篇特性阻抗
  • 1篇喷墨
  • 1篇喷墨打印
  • 1篇喷墨打印技术
  • 1篇汽车
  • 1篇专利数据库
  • 1篇无线
  • 1篇无线充电
  • 1篇纳米
  • 1篇覆铜板
  • 1篇高频
  • 1篇高频电路

机构

  • 3篇国家知识产权...

作者

  • 3篇王桂斌
  • 2篇姚日英

传媒

  • 1篇河南科技
  • 1篇中国科技信息
  • 1篇电子制作

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2016
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
高频铜箔的技术专利发展现状
2024年
随着我国5G通信业务的大规模应用和6G通信技术的研发兴起,高频覆铜板在整个PCB行业中的重要性日益凸显。5G和6G通信技术需要高频率的信号传输和接收,而这些依赖高频覆铜板的性能。5G、6G高频覆铜板要求具有更低的传输损失、更低的传输延时、更高的特性阻抗精度控制。为了追求高频电路具有更好信号完整性,需要覆铜板在制造中所采用的导体材料—高频铜箔,具有低轮廓度的特性。这类铜箔的关键性能要求在于两方面:极低且均匀的表面低粗糙度、极高的剥离强度。因此,如何兼顾铜箔表面的极低粗糙度和高剥离强度是高频铜箔发展过程中着重需要解决的技术问题。本文通过对高频铜箔相关技术在专利数据库中进行检索,以高频铜箔的相关专利申请作为研究对象,从专利文献的视角对高频铜箔的专利申请文献进行分析,理清高频铜箔的技术发展趋势和技术发展路线,以期为该领域的技术改进提供参考。
姚日英龚雪薇王桂斌
关键词:信号完整性特性阻抗高频电路覆铜板专利数据库导体材料
电动汽车无线充电专利技术分析
2024年
【目的】无线充电是电动汽车行业发展的核心基础,对电动汽车无线充电专利技术的申请趋势、技术发展脉络进行剖析,以期掌握电动汽车无线充电专利技术的发展态势。【方法】通过专利分析,重点研究电动汽车无线充电专利申请的变化趋势、申请人区域分布、申请人排名、专利申请的技术构成等。【结果】在电动汽车无线充电技术领域,日本和韩国企业占据主导地位。其中,日本丰田、韩国现代的专利申请量具有领先优势。【结论】我国在电动汽车无线充电技术领域起步虽晚,但发展较快,涌现了国家电网、中兴新能源汽车等优势企业,但整体上专利技术缺乏核心竞争力,且面临较强的专利壁垒。
刘红艳姚日英王桂斌
关键词:电动汽车无线充电
PCB线路喷墨打印技术的专利发展概述被引量:2
2016年
PCB喷墨打印技术是PCB生产的主流技术之一,采用喷墨打印机直接在基板上形成导电线路和图形的PCB板线路喷墨打印技术避免了传统的图形转移等一系列的设备和工艺过程,明显提高了位置精确度。本文通过对PCB板线路喷墨打印技术的专利文献进行统计分析,总结了国内外PCB板线路喷墨打印技术领域的专利申请趋势、专利申请的区域分布、分类号和主要申请人分布。
王桂斌
关键词:PCB纳米油墨
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