马铁英
- 作品数：8 被引量：7H指数：1
- 供职机构：中国计量学院光学与电子科技学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划上海-AM基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学文化科学航空宇航科学技术更多>>
- 非制冷微测辐射热计的热学设计与分析被引量：1
- 2007年
- 电压灵敏度和热时间常数为表征微测辐射热计热性能的两个重要参数,热绝缘结构尺寸是决定性能参数的首要因素。首先采用解析法计算,并分析了这两个性能参数随结构尺寸改变的规律,确定一组能兼顾电压灵敏度及热时间常数的结构尺寸优化值,再利用有限元分析法对此优化结果加以模拟和验证,为下一步微测辐射热计的研制提供了可靠的理论依据。
- 马铁英李铁王跃林
- 关键词：微测辐射热计电压灵敏度
- 隔热结构中非晶硅的释H_2机理与工艺研究被引量：1
- 2010年
- 对采用等离子增强化学气相淀积法(PECVD)制备的氢化非晶硅(a-Si:H)薄膜进行了退火释H2实验,并对三文治结构膜层生长工艺作了改进。红外透射光谱表明:提高退火温度及增加退火时间会造成Si-H键断裂释放H2影响器件结构完整;不断改进设计,最终采用精简有效热敏面积及将退火工艺提前以扩张释H2渠道的方案,获得600℃退火后仍保持完整三文治结构的优化设计流程。
- 马铁英李铁李劲松
- 关键词：退火
- 〈100〉正面开口快速湿法腐蚀释放悬浮结构的研究
- 2012年
- 设计了三种正向开口方式为〈100〉向折线型、长条型、长短条复合型的悬浮膜系。在水浴温度80°C条件下,120min后,〈100〉开口膜系由50%KOH溶液各向异性腐蚀快速释放成形,获得完整无粘连的悬浮结构。在〈100〉快速腐蚀释放原理基础上,制备了基于〈100〉开口的测辐射热计与红外热电堆悬浮单元结构。
- 马铁英李劲松梁培
- 关键词：各向异性
- “集成电路工艺原理”课程中湿法腐蚀实验安排被引量：1
- 2012年
- 为了形象演示"集成电路工艺原理"课程中的各向异性湿法腐蚀,笔者指导学生设计了一组(100)硅片上以SiO2正方薄膜为掩膜的腐蚀实验。学生自主配置KOH了溶液,改变水浴温度进行各向异性腐蚀实验,并利用金相显微镜对样品实时观察并测量。学生在动手过程中可以理解各向异性相关工艺,加强了教学效果。
- 马铁英唐莹董艳燕李劲松
- 关键词：各向异性湿法腐蚀
- 热敏材料掺磷非晶硅的退火行为
- 2007年
- 本文对PECVD制备的红外热敏材料掺磷非晶硅薄膜的两个关键热电参数-红外吸收系数和电阻温度系数-采用红外透射谱、拉曼谱和电阻率测量进行了深入的研究。实验结果表明,对样品进行退火30 min后,薄膜结构可以达到稳定;随着退火温度的增加,样品的红外透射率下降;当退火温度达到700℃时,薄膜完全晶化;与此同时,电阻率和电阻温度系数随掺杂浓度和退火温度的增加而减小。根据Lu的模型,对这些现象进行了解释并给出了制备和退火的优化条件。
- 马铁英李铁周萍刘文平王跃林
- 关键词：非晶硅退火电阻温度系数
- 非晶硅薄膜的红外热敏特性
- 2008年
- 用PECVD技术制备了不同掺磷比的非晶硅薄膜,然后退火改性.红外透射光谱揭示了薄膜内部的键合模式随生长工艺条件变化的规律;测量和分析了非晶硅红外热吸收及电阻温度系数与薄膜结构之间的关系.综合考虑非晶硅电阻率和电阻温度系数两个因素,采用掺杂比0.025,退火温度600℃的薄膜样品进一步研究.
- 马铁英李铁刘文平王跃林
- 关键词：非晶硅退火电阻温度系数
- 退火对PECVD制备的掺磷硅薄膜及其电阻温度系数影响的研究被引量：4
- 2007年
- 本文对采用PECVD技术制备的不同掺杂比掺磷硅薄膜在不同退火时间和温度下的结构和电阻温度系数进行了研究。拉曼散射光谱结果表明:未退火样品主要为非晶/微晶混合相;当退火温度从500℃上升到700℃,薄膜结构呈现出先向非晶相转变,后完全晶化的趋势,与此同时,电阻率和电阻温度系数随掺杂浓度及退火温度的增加而单调减小。文中我们采用Lu的模型对上述实验结果进行了解释,认为由Si-P键构成的晶界势垒高度的变化是上述实验结果的根本原因。
- 马铁英李铁刘文平王跃林
- 关键词：退火拉曼散射电阻温度系数
- 微型星敏感器镜头参数优化
- 2015年
- 为了适应星敏感器微型化的需要,推导了星等探测灵敏度模型,给出了星敏感器可探测恒星数公式,分析了星敏感器镜头各参数间的关系,分别计算出焦距为35mm和16mm镜头的视场大小、探测星等和可探测恒星数目。结果表明:16mm镜头比35mm镜头体积和重量减小1/4,有利于星敏感器的微型化。
- 杨森蒙涛马铁英
- 关键词：星敏感器镜头噪声
