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毕晓博

作品数:4 被引量:0H指数:0
供职机构:国家知识产权局更多>>
相关领域:化学工程生物学一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇生物学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇树脂
  • 2篇丙烯
  • 2篇丙烯酸
  • 1篇亚胺
  • 1篇粘剂
  • 1篇阵列
  • 1篇酸酯
  • 1篇气相
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇芯片
  • 1篇晶片
  • 1篇聚氨酯
  • 1篇聚氨酯丙烯酸
  • 1篇聚氨酯丙烯酸...
  • 1篇聚氨酯丙烯酸...
  • 1篇聚氨酯丙烯酸...
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇刻蚀
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂

机构

  • 4篇国家知识产权...

作者

  • 4篇毕晓博
  • 1篇薛发珍

传媒

  • 1篇河南科技
  • 1篇科技创新与应...
  • 1篇现代信息科技
  • 1篇科学技术创新

年份

  • 3篇2020
  • 1篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
仿生壁虎微纳阵列材料国内专利技术综述
2020年
壁虎脚趾具有优异的粘附特性,模仿壁虎脚趾结构的仿生壁虎微纳阵列材料的研究成为当今的研发热点,其在仿生壁虎机器人等高技术领域具有巨大的应用前景.采用中文专利数据库中的全面检索、人工标引等手段筛选出国内涉及仿生壁虎微纳阵列材料的专利申请,并对该领域的专利申请的申请趋势、申请人来源及排名、法律状态、技术主题进行了统计分析,重点归纳了国内仿生壁虎微纳阵列材料的制备工艺的专利技术.
毕晓博徐玉祥
关键词:仿生
半导体晶片切割胶带的结构改进专利技术综述
2020年
半导体晶片切割胶带为半导体晶片切割工艺中使用的关键辅助材料,通过对涉及半导体晶片切割胶带结构改进的全球专利申请数据进行梳理、分析,得出半导体晶片切割胶带结构改进的技术发展状况以及当前的研发热点,以期为研发人员对半导体晶片切割胶带的结构改进提供参考。
毕晓博薛发珍
关键词:晶片
芯片接合用胶粘材料全球专利技术综述
2020年
全球半导体制造工业进入蓬勃发展阶段,激发了芯片接合用胶粘材料的研发热情。采用VEN专利数据库中全面检索、人工标引等手段筛选出涉及芯片接合用胶粘材料的全球专利申请,并对该领域的全球专利申请趋势、申请人分布及排名进行了统计分析,重点归纳了基于环氧树脂基体、丙烯酸系基体、聚酰亚胺基体的芯片接合用胶粘材料的专利技术。
毕晓博徐玉祥
关键词:环氧树脂丙烯酸聚酰亚胺
光固化聚氨酯丙烯酸酯胶粘剂的制备
2015年
文章主要介绍了聚氨酯丙烯酸酯树脂的制备,通过使用二异氰酸酯以及聚醚多元醇、丙烯酸羟丙酯等原料为基础通过添加一些外加剂制备光固化胶粘剂,例如增塑剂、活性稀释剂以及增粘剂和光引发剂等。以此生产出防弹玻璃以及夹层安全玻璃等新型材料。文章主要对胶粘剂制备过程中丙烯酸羟丙酯以及活性外加稀释剂-NCO/-OH量比对于最终的制备结果的影响。通过资质玻璃模具以及光固化工艺等继续宁固化胶膜的制备,并他那个过光学性能以及力学性能试验进行测试,结果表明想要胶粘剂综合性能最佳需要使用HPA在10%至15%,活性稀释剂的用量则保证在50%至60%,同时使用5%至10%的增粘剂,保证-NCO/-OH量比为0.95:1,并在此基础上使用15%至20%的增塑剂。
毕晓博
关键词:光固化胶粘剂夹层玻璃聚氨酯丙烯酸酯树脂防弹玻璃
共1页<1>
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