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王亚辉

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：株洲时代新材料科技股份有限公司更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇理学

主题

  • 2篇酰亚胺
  • 2篇聚酰亚胺
  • 1篇亚胺
  • 1篇收缩率
  • 1篇铜箔
  • 1篇热收缩
  • 1篇热收缩率
  • 1篇热性能
  • 1篇组合物
  • 1篇酰胺
  • 1篇酰胺酸
  • 1篇聚酰胺
  • 1篇聚酰胺酸
  • 1篇聚酰亚胺薄膜
  • 1篇稠环

机构

  • 2篇株洲时代新材...
  • 1篇麓山国际实验...

作者

  • 2篇钱心远
  • 2篇王亚辉
  • 2篇廖波
  • 1篇张步峰
  • 1篇黄杰

传媒

  • 1篇广州化工

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
含三稠环结构聚酰亚胺的研究现状
2016年
聚酰亚胺(PI)因其突出的热性能和综合性能,近年来在柔性有机电致发光器件(FOLED)封装领域越来越受到重视。本文介绍了国内外对含三稠环结构聚酰亚胺的研究现状;其中三稠环主要包括咔唑、芴、芴酮、二苯并呋喃和二苯并噻吩;详细介绍了三稠环结构对聚酰亚胺性能的影响;重点分析了三稠环结构与聚酰亚胺的热性能、溶解性能、光电性能的关系;展望了含三稠环结构聚酰亚胺的发展。
何思呈王亚辉黄杰钱心远廖波
关键词：聚酰亚胺热性能
聚酰胺酸溶液、聚酰胺酸组合物及聚酰亚胺薄膜
本发明涉及一种聚酰胺酸溶液，还涉及一种聚酰胺酸组合物，以及一种由上述聚酰胺酸溶液或聚酰胺酸组合物获得的聚酰亚胺薄膜。本发明的聚酰亚胺薄膜的CTE(100℃～200℃)与铜箔接近，达到16～25ppm/℃，本发明的聚酰亚胺...
张步峰廖波钱心远余相仁王亚辉
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