孙瑜
- 作品数：8 被引量：1H指数：1
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- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>
- 电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第5部分：机箱、插箱和插件的地震试验
- 本文件规定了IEC 60297和IEC 60917系列中定义的机箱、插箱及其插件的地震试验要求。根据IEC 60297和IEC 60917系列，它仅全部或部分适用于电子设备的机箱、插箱及其插件的机械结构，不适用于机械结构...
- 孙瑜邱孝君白文波向友明韩造林尹光池王蔚崔瑜李剑侠金大元木林森朱立军庞礼尹东海包安群郭胜军王景阳晏世霆吉堂付马超群徐飞雷李英平杨静林金理刘远珍刘松林
- 带预应力BGA焊点温循可靠性评估方法研究
- 2021年
- 文中首先制作了无铅焊料SAC305的拉伸试样,在不同温度和应变率条件下进行了单轴拉伸试验,研究其力学性能;进行了Anand本构模型的研究和参数拟合分析,通过非线性拟合方法获得了Anand模型的9个参数,应用有限元仿真软件ABAQUS建立模型来预测应力–应变曲线,将其与试验数据曲线相比较,两者结果基本吻合。其次,通过仿真测试对比分析散热器装配预应力对芯片焊点温度循环(以下简称温循)可靠性的影响。基于以上试验和数据拟合得到的Anand模型参数,建立散热器及球形栅格阵列(Ball Grid Array, BGA)器件的四分之一对称三维模型进行模拟,分析有或无散热器两种状态下,模型在-40℃~125℃温循载荷下的焊点应变,利用coffin-manson公式对焊点寿命进行了预测。仿真及测试结果均表明,应变最大值位于器件角上焊点与芯片接触侧,装配预应力对焊点温循寿命存在影响。
- 孙瑜孙瑜
- 关键词：预应力BGA焊点
- 大尺寸2.5D芯片焊接工艺与可靠性分析被引量：1
- 2020年
- 通过对加强型(Stiffener)与盖型(Lid)两种2.5D封装BGA芯片进行焊接工艺与板级焊点可靠性验证,揭示了2.5D芯片特征参数对焊接与可靠性的影响机理,提出了对芯片内部热膨胀系数、共面度和动态翘曲的控制要求,并给出焊接工艺的改善方案。
- 马军华贾忠中李一鸣梁剑李丹霞孙瑜
- 关键词：BGA焊点可靠性
- 一种机柜
- 本发明实施例涉及网络通讯设备领域，公开了一种机柜。本发明实施例提供的机柜，包括：主体框架、设置在主体框架上的壳体、以及位于主体框架内的支撑架和托盘，托盘设置在支撑架上；主体框架包括：顶框、底框、以及设在底框上并支撑顶框的...
- 冯卉孙瑜杜文嫚
- 文献传递
- 通讯机柜门及通讯机柜
- 本发明公开了一种通讯机柜门及通讯机柜，所述通讯机柜门包括加强件及机柜门本体，所述机柜门本体的一侧边设有合页连接件；所述加强件固定于所述机柜门本体的背面一侧上，所述加强件与所述合页连接件相邻。本发明中的加强件加工方式简单，...
- 雷钧孙瑜王卫周张拖
- 一种可调整角度的安装装置
- 本实用新型提供一种可调整角度的安装装置，其中包括：抱杆件(101)、水平调整座(102)、垂直调整座(103)，其中，所述抱杆件(101)，用于在固定件上固定所述安装装置；所述水平调整座(102)包括：第一锥轴(1022...
- 喻大发李睿孙瑜王爱红
- 文献传递
- 通讯机柜门及通讯机柜
- 本发明公开了一种通讯机柜门及通讯机柜，所述通讯机柜门包括加强件及机柜门本体，所述机柜门本体的一侧边设有合页连接件；所述加强件固定于所述机柜门本体的背面一侧上，所述加强件与所述合页连接件相邻。本发明中的加强件加工方式简单，...
- 雷钧孙瑜王卫周张拖
- 文献传递
- 一种挂接安装结构
- 本实用新型公开了一种挂接安装结构，包括：连接在机柜或机箱侧壁上部的臂式连接件；用于将所述臂式连接件安装在墙壁或抱杆件上的挂接件；安装在所述墙壁或抱杆件上且用于托住所述机柜或机箱底部的托盘；其中，所述挂接件包括：安装在所述...
- 路遥杨立龙陈伟良孙瑜
- 文献传递
