您的位置: 专家智库 > >

陈亚伟

作品数:13 被引量:0H指数:0
供职机构:电子科技大学更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 12篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇化学工程

主题

  • 11篇陶瓷
  • 10篇电子陶瓷
  • 10篇微波介质
  • 10篇微波介质陶瓷
  • 10篇介质陶瓷
  • 8篇陶瓷材料
  • 8篇微波介质陶瓷...
  • 7篇介电
  • 6篇介电常数
  • 6篇固相
  • 4篇介质损耗
  • 2篇低介电常数
  • 2篇氧化硅
  • 2篇预烧
  • 2篇填充PTFE
  • 2篇轻型
  • 2篇谐振频率
  • 2篇晶体
  • 2篇晶体结构
  • 2篇固相法

机构

  • 13篇电子科技大学

作者

  • 13篇陈亚伟
  • 12篇李恩竹
  • 9篇张树人
  • 8篇钟朝位
  • 2篇冯哲圣
  • 2篇周晓华
  • 1篇牛娜
  • 1篇石燕
  • 1篇邹蒙莹

年份

  • 4篇2021
  • 2篇2020
  • 4篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2015
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种Co-Sn-Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法
本发明属于电子陶瓷及其制造领域,具体涉及一种Co‑Sn‑Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明提供的材料晶体结构为Trirutile相,烧结温度1250‑1350℃,介电常数15‑20,损耗介于4.81×10<Sup...
李恩竹杨鸿宇杨鸿程陈亚伟钟朝位张树人
一种Ni-Ti-Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法
本发明属于电子陶瓷及其制造领域,具体涉及一种Ni‑Ti‑Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法,材料结构为Trirutile相。本发明提供的材料,烧结温度适中(1150‑1250℃),介电常数适中(39‑41),损耗低至4....
李恩竹杨鸿宇杨鸿程陈亚伟钟朝位张树人
文献传递
一种Co-Ti-Ta基介质陶瓷材料及其制备方法
本发明属于电子陶瓷及其制造领域,具体涉及一种Co‑Ti‑Ta基介质陶瓷材料及其制备方法。本发明提供的Co‑Ti‑Ta基介质陶瓷材料,为Co<Sub>0.5</Sub>Ti<Sub>0.5</Sub>TaO<Sub>4</...
李恩竹杨鸿宇杨鸿程陈亚伟钟朝位张树人
文献传递
一种Ni-Ti-Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法
本发明属于电子陶瓷及其制造领域,具体涉及一种Ni‑Ti‑Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法,材料结构为Trirutile相。本发明提供的材料,烧结温度适中(1150‑1250℃),介电常数适中(39‑41),损耗低至4....
李恩竹杨鸿宇杨鸿程陈亚伟钟朝位张树人
一种Co-Ti-Ta基介质陶瓷材料及其制备方法
本发明属于电子陶瓷及其制造领域,具体涉及一种Co‑Ti‑Ta基介质陶瓷材料及其制备方法。本发明提供的Co‑Ti‑Ta基介质陶瓷材料,为Co<Sub>0.5</Sub>Ti<Sub>0.5</Sub>TaO<Sub>4</...
李恩竹杨鸿宇杨鸿程陈亚伟钟朝位张树人
文献传递
一种二氧化硅填充PTFE复合材料及其制备方法
本发明涉及一种二氧化硅填充PTFE复合材料及其制备方法,用以制备低介电常数、低密度的PTFE工程材料,尤其用于轻型复合材料领域。本发明利用胶体碳球作为模板的同时,加入表面活性剂CTAB来增加反应效率,在强碱性条件下制备出...
李恩竹李火军冯哲圣陈亚伟孙怀宝周晓华
文献传递
一种Co-Sn-Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法
本发明属于电子陶瓷及其制造领域,具体涉及一种Co‑Sn‑Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明提供的材料晶体结构为Trirutile相,烧结温度1250‑1350℃,介电常数15‑20,损耗介于4.81×10<Sup...
李恩竹杨鸿宇杨鸿程陈亚伟钟朝位张树人
文献传递
一种Mg-Ti-Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法
本发明属于电子陶瓷及其制造领域,具体涉及一种Mg‑Ti‑Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明提供的材料,烧结温度1200‑1300℃,介电常数40‑44,损耗低至2.34×10<Sup>‑4</Sup>,晶体结构为...
李恩竹杨鸿宇杨鸿程陈亚伟钟朝位张树人
文献传递
一种Ca-Nd-Ti体系中温共烧陶瓷及其制备方法
本发明属于电子陶瓷及其制造领域,涉及电子材料技术,尤其涉及一种中温烧结CNT体系微波介质陶瓷及其制备方法。该陶瓷的原料成分为质量百分比39.96%~71.11%的Ca-Nd-Ti(CNT)、质量百分比20.24%~57....
李恩竹牛娜陈亚伟石燕邹蒙莹
文献传递
中高介Ti基微波介质陶瓷的低温烧结及机理研究
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途径,已成为新一代电子信息制造业的核心技术之一。通讯技术的快速发展对系列化介电常数的中高介电LTCC陶瓷材料提出了更多的需求。尽管目前有...
陈亚伟
关键词:微波介电性能
文献传递
共2页<12>
聚类工具0