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文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 5篇电阻
  • 5篇正温度系数
  • 5篇热敏电阻
  • 4篇导电填料
  • 3篇正温度系数热...
  • 3篇树脂
  • 3篇温度系数
  • 2篇氮化
  • 2篇氮化铝
  • 2篇氮化铝陶瓷
  • 2篇导热
  • 2篇导热率
  • 2篇电阻值
  • 2篇氧化物
  • 2篇乙烯
  • 2篇乙烯树脂
  • 2篇致密
  • 2篇致密度
  • 2篇烧结助剂
  • 2篇陶瓷

机构

  • 7篇比亚迪汽车股...

作者

  • 7篇朱淑丽
  • 5篇林信平
  • 5篇李晓芳
  • 5篇任茂林
  • 3篇刘倩倩
  • 3篇陈炎
  • 2篇周龙飞
  • 2篇林勇钊

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 4篇2011
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
一种正温度系数材料及其制备方法及含有该材料的热敏电阻
本发明提供一种正温度系数材料及其制备方法以及含有该材料的正温度系数热敏电阻,所述正温度系数材料含有氟树脂、高密度聚乙烯树脂、钛酸酯改性导电填料、钛酸酯改性金属离子钝化剂、钛酸酯改性阻燃剂,钛酸酯改性抗氧剂。同时提供一种正...
任茂林林信平李晓芳陈炎刘倩倩朱淑丽
文献传递
正温度系数材料及其制备方法及含该材料的热敏电阻
本发明提供了正温度系数材料及其制备方法及含该材料的热敏电阻,该正温度系数材料含有聚烯烃树脂、抗氧剂、阻燃剂、偶联剂及导电填料,该正温度系数材料中还含有第一形核剂,第二形核剂,其中第一形核剂的熔点高于聚乙烯树脂熔点30~8...
李晓芳任茂林朱淑丽林信平
文献传递
正温度系数材料及其制备方法及含该材料的热敏电阻
本发明提供了正温度系数材料及其制备方法及含该材料的热敏电阻,该正温度系数材料含有聚烯烃树脂、抗氧剂、阻燃剂、偶联剂及导电填料,该正温度系数材料中还含有第一形核剂,第二形核剂,其中第一形核剂的熔点高于聚乙烯树脂熔点30~8...
李晓芳任茂林朱淑丽林信平
一种正温度系数热敏电阻及其制备方法
本发明提供了一种正温度系数热敏电阻,其包含二个金属箔片、芯材、第一偶联剂;芯材位于二个金属箔片之间,芯材的端面与金属箔片通过第一偶联剂连接;芯材包括高分子基体、导电填料和第二偶联剂。本发明还提供其制备方法,包括如下步骤:...
刘倩倩陈炎李晓芳任茂林朱淑丽
文献传递
氮化铝陶瓷的制备方法及采用该方法制备的氮化铝陶瓷
本发明提供一种氮化铝陶瓷的制备方法及采用该方法制备的氮化铝陶瓷,通过该方法制备的氮化铝陶瓷包括氮化铝、烧结助剂,其中,烧结助剂为稀土金属氧化物、碱土金属氧化物、金属氟化物中的一种或多种,该氮化铝陶瓷的密度为3.35-3....
朱淑丽林信平林勇钊周龙飞
氮化铝陶瓷的制备方法及采用该方法制备的氮化铝陶瓷
本发明提供一种氮化铝陶瓷的制备方法及采用该方法制备的氮化铝陶瓷,通过该方法制备的氮化铝陶瓷包括氮化铝、烧结助剂,其中,烧结助剂为稀土金属氧化物、碱土金属氧化物、金属氟化物中的一种或多种,该氮化铝陶瓷的密度为3.35-3....
朱淑丽林信平林勇钊周龙飞
文献传递
一种正温度系数热敏电阻及其制备方法
本发明提供了一种正温度系数热敏电阻,其包含二个金属箔片、芯材、第一偶联剂;芯材位于二个金属箔片之间,芯材的端面与金属箔片通过第一偶联剂连接;芯材包括高分子基体、导电填料和第二偶联剂。本发明还提供其制备方法,包括如下步骤:...
刘倩倩陈炎李晓芳任茂林朱淑丽
共1页<1>
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