何庆庆
- 作品数：9 被引量：12H指数：3
- 供职机构：南昌航空大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺理学电气工程更多>>
- 户外高压隔离开关用无氰银石墨复合镀层的制备工艺及性能研究
- 电镀银石墨复合镀层集合了银的高导电、低接触电阻和石墨的自润滑、高耐蚀、抗电弧烧损等优良性能，在户外高压隔离开关用电触头材料上具有广泛的应用前景。本文研究了不同添加剂对鳞片石墨在水介质中的分散行为及分散剂和辅助剂配方，使用...
- 何庆庆
- 关键词：电接触材料
- 温度对电沉积纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层磨损性能和行为的影响被引量：4
- 2017年
- 本文中使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了不同温度下两种镀层的磨损性能和行为.研究表明:室温至120℃,纯银镀层磨损机理为轻微的黏着磨损,摩擦系数稳定在0.35~0.45左右,磨损率为3×10^(-14) m^3/(N·m)左右;240~480℃,镀层磨损机理为明显的黏着磨损,磨损率急剧增加,摩擦系数不稳定.纯银/银石墨复合镀层在室温至240℃的磨损机理为轻微的黏着磨损,平均摩擦系数在0.1左右,磨损率增加缓慢;当温度超过240℃时,由于抗高温石墨膜的破裂,出现了严重的塑性变形;480℃时,复合镀层磨损机理主要表现为明显的磨粒磨损,摩擦系数不稳定,磨损率达到46×10^(-14) m^3/(N·m),耐磨性优于纯银镀层.
- 叶志国何庆庆刘磊韩钰陈川马光
- 关键词：电沉积耐磨性
- 一种石墨分散复合添加剂
- 本发明目的在于提供一种石墨分散复合添加剂，以防止石墨在复合电镀液中发生团聚。本发明石墨分散复合添加剂由蒸馏水、分散剂、辅助剂和消泡剂组成。所述的分散剂由十二烷基硫酸钠和十二烷基苯磺酸钠构成，辅助剂由醋酸乙酯、乙酸异辛酯、...
- 叶志国何庆庆刘书潭薛金涛罗辞辞王超陈川马光
- 文献传递
- 添加剂对鳞片石墨在水介质中分散性能的影响被引量：1
- 2017年
- 以鳞片石墨在水介质中的沉降率和分散率作为评价指标,研究了7种添加剂单独以及复合添加对鳞片石墨在水介质中分散性能的影响。结果表明:十二烷基苯磺酸钠和十二烷基硫酸钠对石墨在液相中的分散效果显著,分散率分别为97.8%和80.0%,0.5h时的沉降率分别为92.0%和94.0%,但稳定性不好;通过正交试验方法得出最佳添加剂配方,即十二烷基硫酸钠添加量为4.7%(质量分数,下同),N-乙酰-L-脯氨酸添加量为3.7%和磷酸三丁酯添加量为2.6%,按该最佳配方添加时鳞片石墨在水介质中的分散率达到99.2%,1h时的沉降率为92.0%;在用最佳配方制备的银-石墨复合镀层中,鳞片石墨已被均匀分散在银层中。
- 叶志国何庆庆刘磊刘书潭薛金涛罗辞辞王超陈川马光
- 关键词：鳞片石墨添加剂分散性能沉降率
- KI体系下制备纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层的性能被引量：4
- 2018年
- 在KI体系下使用电沉积方法在铜基体表面分别制备了纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了两种镀层的结合力、耐磨性、耐蚀性、热导率和电阻率。结果表明:在KI体系下制备的纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层与铜基体的结合力都达到GB/T 5270-2005标准要求;纯银/银石墨复合镀层的平均摩擦因数和磨损率分别为0.178和2.457×10-11 mm3·N-1·m-1,远远小于纯银镀层的0.515和6.501×10-11 mm3·N-1·m-1,其耐磨性优于纯银镀层的,但其耐蚀性比纯银镀层的差;纯银/银石墨复合镀层的热导率明显优于纯银镀层的,电阻率高于纯银镀层的。
- 何庆庆龚列谦易永利叶志国陈川马光
- 关键词：电沉积耐蚀性热导率
- 一种无氰银石墨烯复合镀层及制备方法
- 本发明一种无氰银石墨烯复合镀层及制备方法，即在铜基材表面分别电镀有银镀层和银石墨烯镀层；其制备方法为基体处理、银石墨烯复合镀液配制、预镀银、银石墨烯复合镀层制备。本发明镀层具有：优异的导电性，接触电阻为15~30 μΩ（...
- 叶志国何庆庆涂景罗刘书潭薛金涛罗辞辞王超陈川马光
- 文献传递
- 处理温度对电沉积银石墨复合镀层接触电阻的影响被引量：3
- 2017年
- 使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银层、银石墨复合镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了处理温度对3种镀层接触电阻的影响。研究表明,室温时相同力矩下复合镀层与纯银镀层相比具有更低的接触电阻,5 N·m力矩下纯银镀层、银石墨复合镀层和纯银/银石墨复合镀层的接触电阻分别为24.9、19.4和19.9μ?。25~240℃处理后,3种镀层的接触电阻变化不大。240~600℃处理后,纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层的接触电阻随温度增加而逐渐增大,600℃处理后5 N·m力矩下分别为54.3和42.6μ?;银石墨复合镀层的接触电阻随温度增加而迅速增大,480℃处理后已达125.5μ?,镀层表面出现严重"脱皮"现象。
- 叶志国何庆庆刘磊陈宜斌陈川马光韩钰
- 关键词：高压开关接触电阻
- 电流密度对电沉积银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响被引量：3
- 2016年
- 使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响。研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自腐蚀电流密度增大;在0.1~0.5A/dm^2范围内,随着电流密度的增加,复合镀层的平均摩擦系数减小,磨损率先减小后增大。当沉积电流密度为0.3A/dm^2、搅拌速度为420r/min时,复合镀层的磨损率最小,为8.13×10^(-14) m^(-3)/N·m。该条件下制备的触头触指分合10 000次后,在触头的面状低副摩擦中,其镀层厚度迁移量小于2μm;在触指的线状高副摩擦中,其镀层磨损量小于10μm。
- 叶志国何庆庆稂耘陈宜斌刘磊陈川马光
- 关键词：高压开关电流密度
- 一种纯银层/银石墨复合层的功能性镀层及制备方法
- 本发明提供一种纯银层/银石墨复合层的功能性镀层及制备方法，所述镀层包括以纯银层作为基础电镀层，银石墨复合层作为表面覆盖电镀层。制备方法包括基体材料处理、预镀银溶液配制、镀银溶液配制、银石墨复合镀液配制、镀银层制备、银层活...
- 叶志国刘磊何庆庆刘书潭薛金涛罗辞辞王超陈川马光韩钰
- 文献传递
