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于鲲

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

主题

  • 1篇倒装芯片
  • 1篇电子封装
  • 1篇淤泥
  • 1篇淤泥层
  • 1篇自然脱落
  • 1篇芯片
  • 1篇灭杀
  • 1篇封装
  • 1篇沉降
  • 1篇成虫
  • 1篇池底

机构

  • 2篇清华大学

作者

  • 2篇于鲲
  • 1篇王旭昭
  • 1篇李威
  • 1篇刘玮
  • 1篇王兆印
  • 1篇徐梦珍
  • 1篇张晨笛
  • 1篇王莹
  • 1篇于丹丹
  • 1篇李建光
  • 1篇强杰
  • 1篇吴培枝

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种沼蛤附着-沉降灭杀池与沼蛤灭杀装置
本实用新型的一种沼蛤附着-沉降灭杀池与沼蛤灭杀装置，包括上部的附着区和下部的沉降区，所述附着区内具有至少一个附着网，所述附着网的网面为有利于水体中的沼蛤幼虫附着但不能满足沼蛤成虫生长需要的细径单丝结构的纱网，网丝直径为0...
王兆印徐梦珍于丹丹张晨笛刘玮李建光强杰李威王莹闵从军于鲲吴培枝王旭昭
文献传递
可修复底部填充胶的研究与制备
于鲲
关键词：倒装芯片电子封装
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共1页<1>
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