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李莉
作品数:
3
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供职机构:
桂林电子科技大学
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
李旭
桂林电子科技大学
张康
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超薄芯片叠层封装热可靠性分析与结构参数优化
多芯片叠层封装是目前流行的3D封装主要技术之一。由于尽量保持封装体总厚度不变,单层芯片就要求越薄,芯片拉伸强度相应就会很小。在热应力作用下超薄芯片可靠性问题显得更为重要,比如极易出现翘曲、开裂等失效现象。这些问题主要是由...
李莉
关键词:
叠层封装
均匀设计
结构参数
文献传递
《兔米回家》儿童交互式数字绘本移动应用软件V1.0
李旭
杨鹏飞
赵勤恒
张正
李莉
陈凤昭
熊丹丹
该成果为广西高等学校人文社会科学研究项目《媒介融合背景下的高校数字出版平台设计》以及基于“泛动画”融合创新理念下的动画专业教学改革与实践是2015年区教学改革工程项目的研究成果。通过利用“互联网+”思维对传统读物进行新形...
关键词:
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互联网
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《寻叶之旅》儿童交互式数字绘本移动应用软件V1.0
李旭
翟颖琳
赵勤恒
张正
李莉
张康
高涓娟
该成果为广西高等学校人文社会科学研究项目《媒介融合背景下的高校数字出版平台设计》以及基于“泛动画”融合创新理念下的动画专业教学改革与实践是2015年区教学改革工程项目的研究成果。通过利用“互联网+”思维对传统读物进行新形...
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动画专业教学
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