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徐菊

作品数:52 被引量:62H指数:6
供职机构:中国科学院电工研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国科学院“百人计划”The Royal Society更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术化学工程电气工程更多>>

文献类型

  • 31篇专利
  • 18篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 9篇电子电信
  • 8篇化学工程
  • 8篇一般工业技术
  • 7篇电气工程
  • 5篇金属学及工艺
  • 4篇理学
  • 1篇水利工程
  • 1篇历史地理

主题

  • 6篇电力
  • 6篇电力电子
  • 6篇亚胺
  • 6篇酰亚胺
  • 6篇聚酰亚胺
  • 6篇封装
  • 5篇电容
  • 5篇电容器
  • 5篇压片机
  • 5篇钨青铜
  • 5篇介电
  • 5篇薄膜电容
  • 4篇亚胺化
  • 4篇酰胺
  • 4篇酰胺酸
  • 4篇酰亚胺化
  • 4篇芯片
  • 4篇金属
  • 4篇金属化薄膜
  • 4篇金属化薄膜电...

机构

  • 52篇中国科学院
  • 18篇中国科学院大...
  • 8篇北京航空航天...
  • 5篇北京科技大学
  • 2篇北京工业大学
  • 2篇江西科技师范...
  • 1篇宁波大学
  • 1篇南昌大学
  • 1篇西北工业大学
  • 1篇中国工程物理...
  • 1篇利物浦大学

作者

  • 52篇徐菊
  • 14篇徐红艳
  • 4篇刘光辉
  • 3篇范涛
  • 3篇郑利兵
  • 3篇韩立
  • 3篇臧丽坤
  • 2篇段中夏
  • 2篇王春雷
  • 1篇宁圃奇
  • 1篇张东
  • 1篇滕玉平
  • 1篇闫存极
  • 1篇李焕勇
  • 1篇李红
  • 1篇沈耀春
  • 1篇靳鹏云
  • 1篇尹传强
  • 1篇张腾
  • 1篇李晓敏

传媒

  • 5篇绝缘材料
  • 3篇电工电能新技...
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇现代科学仪器
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇高分子学报
  • 1篇电工材料
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇材料导报
  • 1篇有机硅材料

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 10篇2022
  • 11篇2021
  • 7篇2020
  • 6篇2019
  • 7篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2015
52 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种纤维状铯钨青铜纳米粉体及其制备方法和应用
本发明提供了一种纤维状铯钨青铜纳米粉体及其制备方法和应用,属于红外线屏蔽技术领域,本发明所述组成纤维状铯钨青铜纳米粉体的铯钨青铜的成分为C<Sub>0.20</Sub>WO<Sub>3</Sub>、C<Sub>0.30<...
徐菊刘光辉李锐星
文献传递
单晶和多晶硒化锡的热电性能差异
2020年
硒化锡材料因为其优良的热电优值(ZT)性能,有巨大的热发电应用潜力。对比了单晶和多晶硒化锡在热力学和电输运性能方面的差异。其中,单晶样品是通过布里奇曼法合成的,多晶样品则是通过熔融、粉碎和放电等离子烧结(SPS)技术合成的。热电性能的测量是通过四探针法和激光闪射法完成的。结果表明:单晶样品的功率因子是多晶的2倍,而热导率也是多晶样品的3倍左右,这直接导致了单晶和多晶的最高ZT值差异不大。单晶硒化锡在823 K处取得最高热电优值(ZT)为0.65,而多晶则是在923K取得最高ZT为0.5。
米红星李焕勇乔存云张挺韩立徐菊
关键词:热电性能单晶多晶热导率
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法,步骤(1)将不同粒径的铜颗粒均匀电镀一层2~3μm Sn镀层,然后在Cu/Sn粉末表面物理均匀沉积一层~1μm Ag层,得到Cu/Sn/Ag粉末;步骤(2)将步骤(1)...
徐红艳徐菊
文献传递
一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层;再在所述活性金属焊接层表面制备具有不同厚度的金属铜箔;然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形,形成所述陶...
徐菊
文献传递
基于马赫曾德尔干涉仪的高速谱域光学相干层析成像系统
本发明公开了一种基于马赫曾德尔干涉仪的高速谱域光学相干层析成像系统。宽带光源发出的光经由1×2光纤耦合器分为两束光,分别进入样品臂和参考臂,以获取样品臂输出的被测样品产生的后向散射光和参考臂输出的反射光;后向散射光和反射...
徐菊张浩尹志豪
文献传递
一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法
一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法,由按重量份的A、B两组份混合而成:按重量份,所述A组分包含乙烯基硅油100份,无机混合导热填料600~850份,增塑剂5~10份,补强剂30~40份。按重量份,所述B组分包括:催化剂...
徐菊徐红艳韩立郑利兵王春雷
文献传递
IGBT功率模块封装失效机理及监测方法综述被引量:9
2022年
IGBT功率模块对于绿色电能的使用具有重大意义,IGBT功率模块封装结构是保证其正常工作的重要组成。本文从IGBT功率模块两种主要的封装方式——焊接型和压接型的结构入手,阐述了不同封装结构可能存在的不同失效机理。对比了两种封装模块的性能,包括焊接型模块的散热能力、可靠性、串并联能力、制造费用和功率密度等性能以及压接封装中的直接压接和弹性压接模块的性能。在模块性能监测参数方面,介绍了相关参数的监测电路,阐述了一些常见的监测参数以及目前存在的失效耦合机理不清和单一参数难以监测等问题,对其监测方法进行了叙述,并对比了焊接型和压接型模块在封装性能监测中的异同。对一些新的封装方式和监测方式进行了简述,最后展望了目前IGBT功率模块封装失效机理和监测的研究方向、发展方向。
尹志豪余典儒朱家峰沈耀春徐菊
基于环丁烷四甲酸酐的脂环聚酰亚胺介电性能研究被引量:1
2022年
商品化聚酰亚胺由于含碳量高,发生击穿时容易产生积碳导致相应的金属化薄膜电容器层间短路失效.为改善这一问题,从分子设计出发,选用含四元脂环结构的环丁烷四甲酸二酐(CBDA)作为二酐单体,向聚酰亚胺分子结构中引入低碳氢比的脂环结构,制备脂环聚酰亚胺,其介电性能优异,介电常数为3.83~4.74,损耗因子为0.49%~1.29%,最高击穿场强和理论能量密度分别为547 MV/m和5.91 J/cm3.并且,由于碳氢比降至1.16~1.29,远低于商品化聚酰亚胺,大大改善击穿点处的积炭行为,从而有利于相应金属化薄膜电容器的自愈性.
曹诗沫朱家峰罗金鹏刘雪芃徐菊佟辉
关键词:聚酰亚胺介电性能
一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法
本发明涉及一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法,包括:复合预成型焊片本体,所述本体采用Cu/Sn/Ag核壳结构粉末压制而成;所述Cu/Sn/Ag核壳结构粉末是通过对不同粒度的Cu粉先进行电镀Sn制备Cu/Sn...
徐红艳徐菊
理论模拟在本征高介电聚酰亚胺分子设计中的应用
2023年
本文研究了10种含羰基/砜基聚酰亚胺的分子链聚集特性和介电常数,同时,基于密度泛函理论(DFT)及分子动力学理论(MD),计算了理论密度、自由体积分数、极化率密度以及偶极矩密度等微观参数。结果表明:部分结晶的聚酰亚胺体系具有相对较高的理论密度和较低的自由体积分数,理论计算结果与实测结果相吻合。相比较于极化率密度,使用与取向极化高度相关的偶极矩密度在kHz频率范围内的测试中可以更加准确地预测聚酰亚胺介电常数与分子结构的关系。
罗金鹏刘雪芃朱家峰曹诗沫尹传强徐菊李晓敏李晓敏
关键词:极化率偶极矩介电常数
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